润欣科技(300493)2024年业绩稳健增长，技术创新与产业合作助力未来发展

　　润欣科技(300493)

　　事件：公司发布2024年报，实现营业收入25.96亿元，同比增加20.16%；实现归母净利润0.36亿元，同比增加2.07%；扣非归母净利润0.35亿元，同比增加10.17%；2023/2024年剔除股份支付费用影响后归母净利润分别为0.32/0.51亿元，24年同比增长57.54%。公司发布2025年一季报。2025Q1实现营业收入5.86亿元，同比增加5.96%，实现归母净利润0.13亿元，实现扣非归母净利润0.12亿元。

　　点评：半导体行业重回增长轨迹，公司业绩稳步增长，有望把握创新技术带来的新机遇。2024年，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健，实现营业收入25.96亿元，同比增加20.16%；实现归母净利润0.36亿元，同比增加2.07%。公司持续专注半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。

　　参股国家智能传感器创新中心，助力技术水平与业务增长。2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，多种传感算法的FSD系统，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。

　　定制自研齐头并进，共促业绩持续增长。公司凭借在AIoT和传感领域的技术与客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片Holacon WB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。此外，公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。2024年，公司“定制和自研芯片”业务销售额达1.76亿元人民币，同比增长42.22%，研发和集成设计能力显著提升。

　　携手奇异摩尔聚焦Chiplet互联与AI算力芯片，共促技术创新与业务拓展。2024年，公司与奇异摩尔（上海）在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。

　　投资建议：考虑到半导体行业的不确定性，2025/2026年实现归母净利润维持历史预测1.54/2.16亿元，新增27年归母净利润预测2.82亿元，维持“买入”评级。

　　风险提示：市场变动的风险，核心业务人员流失风险，新产品迭代和研发失败的风险

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