电子行业周报：雷军官宣小米自研手机SoC，英伟达调整对华芯片出口
投资要点
上周回顾
5月12日-5月16日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业下跌0.54%，位列第30位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为49.88。
电子行业细分板块比较，5月12日-5月16日当周，电子行业细分板块整体下跌。其中，品牌消费电子、消费电子零部件及组装、面板、印制电路板板块本周上涨，其他板块均在本周下跌。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料、光学元件板块估值排名本周第四、五位。
雷军官宣小米手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布，或采用4nm工艺
5月15日晚上，小米CEO雷军在微博上宣布重大消息，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。目前行业普遍预测玄戒O1将采用4nm工艺，性能对标苹果A16。当前国内7nm以内先进制程芯片产品主要集中在车规芯片、手机配套小芯片等领域。玄戒O1的发布意味着内地手机系统级芯片实现了5nm以内工艺设计的突破。此前消息称，小米自研芯片玄戒团队规模达千人，成立独立公司运作。
黄仁勋就中国市场表态，H20芯片后不会再推出Hopper系列产品
环球时报援引《联合早报》5月17日报道，英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。报道称，英伟达4月中旬透露，美国政府已禁止公司在未经出口许可的情况下，向中国市场销售H20芯片。H20是英伟达在现有法律框架下，唯一允许对华销售的高性能人工智能芯片。相关媒体此前报道，英伟达计划很快推出H20芯片的降级版，以试图挽回其在中国市场的销售表现。近年来，英伟达在华市场占有率受到本土竞争者的冲击。建议关注国产AI算力相关标的：寒武纪、海光信息、意华股份、华丰科技、泰嘉股份、英维克、高澜股份、深南电路、南亚新材、兴森科技、华海诚科、强力新材、芯源微、文一科技等。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险
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