半导体行业研究周报：Pura80+AI眼镜齐发布，关注存储、端侧AI、CIS等高弹性产业机会

　　华为Pura80系列发布：影像技术突破引领高端市场，国产供应链全面受益。Pura80系列通过全链路影像创新确立行业标杆：Pura80Pro/Pro+是目前业界唯一非“Ultra”机型上搭载1英寸超大底主摄的影像旗舰，Ultra版搭载动态范围达16EV的超高动态主摄，并首创“一镜双目”双长焦结构（3.7x+9.4x光学焦段合一），配合1/1.28英寸大底传感器解决长焦画质衰减问题。硬件升级辅以第八代自研ISP芯片，实现实时数据处理效率提升200%、AI算法性能大幅优化。预售表现强劲，叠加华为高端机份额提升，2025年Q1出货量达到1510万台，拉动CIS（思特威）、快充（南芯科技/美芯晟）、等核心供应链业绩弹性。

　　存储市场：近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产确定性强带动国内公司涨价及转单，叠加Q3整体存储板块预期涨幅扩大驱动业绩弹性。供给侧来看，美光表示其已向PC及数据中心等领域客户发布DDR4/LPDDR4内存EOL停产通知，预计明年一季度后消费性、PC及数据中心用DDR4将缩产或减产，国内相关公司有望受益涨价及转单。4-5月来看，存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道，拉长时间看，部分产品价格已回涨至去年年中水平。6月来看，美光（Micron）6月DDR4预期报价大幅跳涨50%，无论是8Gb还是16Gb规格的产品，现货价格均呈现强劲上涨态势。同时近期DRAM成品现货普遍续涨，低容量eMMC货紧价扬加速相关应用容量升级。Q3展望，延续涨价趋势：NAND FLASH：2Q25合约价涨幅预期3-8%，3Q25预期提升至5-10%；DDR4：Trendforce预期3季度PC DDR4合约价涨幅扩大至18-23%。ServerDDR4涨幅至8-13%。低容量LPDDR/256Gb TLC Wafer：仍有涨价空间（供应紧缺+停产预期延续）。企业级存储：AI基础设施需求+国产替代驱动业绩弹性。受益存储涨价持续性+模组厂企业级存储订单持续落地，关注产业龙头季度业绩持续向好机会（江波龙/香农芯创/兆易创新/德明利/佰维存储/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份等）。

　　AI眼镜及其他AIoT：眼镜6-7月密集发布催化产业链，AI玩具持续放量。关注端侧AI芯片与方案商迎增量机会。字节跳动：豆包技术支持老凤祥，预计7月上市。自研AI眼镜进入实质研发阶段，深度集成“豆包大模型”，聚焦视觉交互与轻量化设计，豆包技术方面，火山引擎原动力大会观点表示豆包大模型1.6在复杂推理、竞赛级数学、多轮对话和指令遵循等测试集上，豆包1.6-thinking的表现已跻身全球前列。价格方面，豆包大模型成本降至1/3推动Agent规模化应用提速据。芯片方案方面，或采用恒玄主控芯片方案。小米：小米在智能眼镜领域有着深厚积累，切入AI智能眼镜赛道。SoC板块阶段性回调基本到位，关注端侧AI SoC芯片及配套方案商（恒玄科技/润欣科技/泰凌微/星宸科技/乐鑫科技等）受益AI硬件渗透率提升，一季度业绩已现高增长，后续展望乐观。

　　综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。模拟功率板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估2Q3Q25存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

　　建议关注

　　SoC及配套方案商:恒玄科技/润欣科技/星宸科技/乐鑫科技/瑞芯微/晶晨股份/泰凌微/全志科技/中科蓝讯/炬芯科技/富瀚微

　　ASIC：翱捷科技/芯原股份

　　半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

　　光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

　　高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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天风证券 潘暕,李泓依,骆奕扬,程如莹