计算机行业周报：性能升级，中国科学院发布「启蒙」芯片设计系统

　　投资要点

　　算力：AMD发布MI350系列GPU

　　告MI400联合OpenAI研发

　　6月13日，AMD推出MI350X和MI355X两款

　　MI300X相比，MI350系列的算力提升4倍，推理速度提高倍。

　　MI350系列产品在性能上可与英伟达B200

　　为B200的1.6倍，训练及推理速度与B200

　　外，由于该芯片功耗低于英伟达同类产品，在MI355X1美元的投入可支持处理的tokens数量比B200多时，AMD预告将于2026年推出MI400

　　OpenAI参与了该系列产品的联合研发工作。

　　MI350X与MI355X

　　前者采用风冷，后者与B200

　　四代Instinct架构（CDNA4），配备288GB HBM3E8TB/秒带宽，容量为英伟达GB200、B200的1.6方面，MI350X最高TBP为1000W，MI355X达功耗使其性能优于MI350X。

　　AMD下一代GPU MI400系列将于2026年推出，该系列由与OpenAI联合研发，OpenAI

　　反馈。MI400系列将采用下一代CDNA

　　MI300系列快10倍，FP4运行速度达

　　432GB HBM4内存及19.6TB/s内存带宽，搭配CPU和Vulcano网卡，MI400可以组装成完整的Helios架。Venice搭载256个Zen6核心，计算性能较Turin提升70%。代号Vulcano的下一代AI网卡支持PCIeUAL接口，线速吞吐量达800GB/s。Helios机架最多连接个GPU，扩展带宽达260TB/s。

　　AI应用：Gemini周平均访问量环比中国科学院发布「启蒙」芯片设计系统

　　6月10

　　实验室，联合中国科学院软件研究所，基于大模型等「启蒙」。

　　或部分超越人类专家手工设计水平。

　　芯片设计应用场景提供智能化支持。

　　AI融资动向：Multiverse完成2.17亿美元融资，LLM压缩技术达95%

　　6月13日，西班牙人工智能公司Multiverse Computing周四宣布完成1.89亿欧元（约2.17亿美元）B轮融资由Bullhound Capital领投，HP

　　Capital和东芝等知名机构参投。

　　该公司的CompactifAI

　　张量网络，能够识别AI

　　减少模型体积。其压缩后的模型运行速度比原始模型快倍，推理成本可降低50%-80%。

　　Multiverse成为西班牙最大的AI

　　AI创业公司行列，与Mistral、Aleph

　　Poolside和Owkin等优秀企业并肩。Multiverse出多个压缩版本的大语言模型，包括Meta的

　　的DeepSeek和法国的Mistral，并计划推出更多模型。该公司CEO Enrique Lizaso Olmos

　　企业客户中大多数都在使用Llama系列模型。"具已在AWS AI市场上线。

　　公司已获得包括HPE

　　技术的强烈需求。

　　投资建议

　　期，但管理层预计2026财年云基础设施营收预计将增长超过70%，同时资本支出继上年猛增三倍后，新财年将继续增至250亿美元。首席执行官Safra Catz表示，预计总云收入的增长将在2026财年从2025财年的24%加速至40%以上，云基础设施增长将从50%跃升至70%以上，且预计FY26的RPO将增长超过100%，意味着未来合同订单储备将大幅激增。

　　中长期，建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康（688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）等。

　　风险提示

　　1）AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。

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