电子行业周报：宇树科技已开启IPO上市辅导

　　一、投资热点新闻

　　1.艾邦半导体网，尊恒半导体自主研发的“玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备”成功入围2025年省级首台（套）重大技术装备名单。这款设备在先进封装效能上较传统设备提升了50%，能够满足当前半导体行业对高密度、高精度封装的迫切需求

　　2.半导体材料与工艺设备，芯联集成计划以58.97亿元拿下芯联越州72.33%股权。这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局，旨在整合资源，进一步提升在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的核心实力

　　3.半导纵横，仕佳光子近期调研纪要显示，福可喜玛目前的产能利用率较高，其已制定弹性扩产计划，未来将根据市场情况和客户需求动态灵活调整产能布局。公司收购福可喜玛后，福可喜玛可进一步定制化开发公司所需的插芯产品

　　4.集邦化合物半导体，微芯科技与台达电子合作开发碳化硅电源解决方案。根据协议，台达电子将在其设计中采用微芯的mSiC™产品和技术，此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案。。协议包括技术培训、提前获取产品样品等内容

　　5.中国证监会官网显示，宇树科技已开启上市辅导，由中信证券担任辅导机构

　　二、重点公司公告

　　三环集团：发布2025年半年度业绩预告。2025H1公司预计实现归母净利润为112,810.08万元至133,321.01万元，同比增长10%-30%,

　　拓荆科技：发布2025年第二季度业绩预告的自愿性披露公告。营业收入预计121,000万元至126,000万元，同比增长52%至58%；归属于母公司净利润预计23,800万元至24,700万元，，同比增长101%至108%

　　云赛智联：发布2024年年度权益分派实施公告。A股每股现金红利0.045元（含税）；B股每股0.006275美元（含税），总派发现金红利61,545,305.48元

　　电广传媒：发布关于2024年度权益分派实施公告。2024年度利润分配方案于2025年6月27日通过股东大会审议，总派发现金28,351,126.76元（每10股派0.20元含税），不送红股，不转增股本

　　恒银科技：发布2025年半年度业绩预盈公告。。2025H1预计归母净利润为1,350.00万元至1,620.00万元，与上年同期亏损3,665.41万元相比实现扭亏为盈

　　中望软件：发布关于获得政府补助的公告。公司近日收到与收益相关的政府补助款项共计人民币2,800.00万元

　　风险提示：行业景气度波动风险；需求不及预期风险；其他风险。

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太平洋 张世杰,罗平,李珏晗