半导体与半导体生产设备行业周报：美国政府拟上调半导体进口关税，三星最快于下半年向博通出货HBM3E

　　报告要点：

　　本周（2025.8.11-2025.8.17）市场回顾

　　1）海外AI芯片指数本周上涨6.66%，AMD股价上涨2.7%，台积电和英伟达股价均下跌1.2%，MPS上涨2.8%，Marvell股价下跌1.5%，博通股价上涨0.4%。2）国内AI芯片指数本周上涨13.3%，寒武纪股价上涨33.3%，澜起科技股价上涨1.8%，长电科技上涨3.6%，瑞芯微上涨13.7%，海光信息上涨13.0%。3）英伟达映射指数本周上涨18.3%，工业富联上涨22.6%，江海股份上涨8.0%，英维克上涨37.6%，景旺电子下跌8.0%，沪电股份上涨8.4%。4）服务器ODM指数本周上涨4.5%，超微电脑上涨1.7%，鸿海精密上涨5.6%，Wiwynn上涨14.8%，Quanta下跌6.2%，Wistron下跌7.1%，技嘉下跌3.2%。5）存储芯片指数本周上涨7.5%，兆易创新上涨5.6%，佰维存储上涨5.2%，聚辰股份上涨6.3%，东芯股份上涨31.7%。6）功率半导体指数本周上涨2.6%，斯达半导上涨8.0%；A股果链指数上涨15.2%，港股果链指数上涨7.2%。

　　行业数据

　　1）三星在韩国智能手机市场表现强势，今年前七月市占率达82%，较去年同期上升4个百分点，蝉联冠军；苹果以18%的市占率位居第二。2）韩国信息通信技术产品7月份出口额221.9亿美元，同比增长14.5%，贸易顺差88.7亿美元；其中半导体和通信设备出口增长，而显示器、手机、计算机及外围设备出口下降。3）2024-2025年北美四大云服务提供商数据中心建设投入显著扩张，Meta、Alphabet、Microsoft、Amazon分别有数百至千亿美元的规划或投入。

　　重大事件

　　1）特朗普政府拟将半导体进口关税从100%上调至200%-300%，苹果则计划加码1000亿美元投资“美国制造计划”以换取豁免资格。2）苹果正计划通过家用机器人（2027年推出）、拟人化Siri、带屏智能音箱等新设备在AI领域发力，同时推进首款搭载M5Pro芯片和5G调制解调器的MacBook Pro开发，A20芯片也计划采用2nm制程及新封装技术。3）三星电子最快将于2025年下半年起，向博通出货HBM3E。

　　风险提示

　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

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国元证券 彭琦,沈晓涵