中小盘周报：关注ESIM封装和蚀刻引线框架领域

　　本周观点：蚀刻引线框架国产替代空间广阔，eSIM 应用提速或将贡献新增量蚀刻引线框架适用于特定封装形式，未来国产化替代空间广阔。对比冲压引线框架，蚀刻引线框架加工精度更高，更能满足高密度封装要求，是目前主流大规模集成电路 QFN/DFN 封装的必备原材料，下游应用范围较广，市场空间大。

    　　然而，虽然国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但主要从日韩等国进口，自给率较低。以康强电子、新恒汇及天水华洋等为代表的国内企业积极开展蚀刻引线框架的研发和生产，未来国产替代空间广阔。其中，新恒汇依托激光直写曝光等核心技术，基本解决了蚀刻引线框架生产初期良率低下的问题，实现了产品良率的显著提升，2023 年良率基本稳定在85%左右，已经具备年产约 2,104 万条蚀刻引线框架生产能力，该业务已初具规模。按全球半导体引线框架市场规模测算，2023 年新恒汇在该领域市占率0.45%，预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。

    　　蚀刻引线框架是eSIM 芯片封装的关键材料，有望受益于国内eSIM 应用提速。

    　　物联网eSIM 芯片封装需将安全芯片与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，蚀刻引线框架在其中扮演重要角色。随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM 的应用有望在2025 年加速。据JupiterResearch测算，到2026 年，全球使用eSIM 技术的物联网连接数量将从2023 年的2200万增长至1.95 亿。而作为eSIM 芯片封装的关键材料，eSIM 市场的快速发展将推动蚀刻引线框架的需求增长。目前，新恒汇等蚀刻引线框架供应商也在积极布局eSIM 芯片封测业务，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段。

    　　凭借在智能卡封测、蚀刻引线框架等领域积累的客户和技术优势，公司有望成为eSIM 封装生产领域行业领军企业。

    　　本周市场表现及重大事项

    　　市场表现：本周除中证500 外，中证1000/国证2000/万得微盘股指数等中小盘指数表现不及上证50/沪深300 等大盘指数。奥来德、奥普特、晶晨股份本周涨幅居前。

    　　本周重大事项：（1）新股方面，巴兰仕1 家公司登陆A 股，佳鑫国际资源、双登股份 2 家公司登陆港交所。1 家公司IPO 获受理、3 家公司获交易所审核通过，1 家公司注册生效；（2）定增方面，新增竞价预案公告5 例，发行竞价项目平均折价率12.9%，平均收益率11.4%；（3）并购方面，4 家公司首披重大资产重组，3 家公司涉及实控人变更；（4）股权激励和回购方面，25 家公司披露股权激励预案，74 家公司推出回购预案。

    　　重点推荐主题及个股

    　　智能汽车主题（沪光股份、瑞鹄模具、新泉股份、芯动联科、晶晨股份）；高端制造主题（凌云光、奥普特、矩子科技、青鸟消防、莱特光电、奥来德、日联科技）；户外用品主题（三夫户外）。

    　　风险提示：宏观环境变化、IPO 政策变动、再融资政策变动、并购政策变动 机构：开源证券股份有限公司 研究员：周佳/张越 日期：2025-08-31

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