电子行业研究周报：博通季报指引定制芯片景气提升，先进封装技术有望推动后端设备强劲增长

　　投资摘要：

　　市场回顾

　　上周（9.1-9.5）申万电子行业指数下跌4.57%，在申万31个行业中排名第28，跑输沪深300指数3.76%。

　　每周一谈：博通季报指引定制芯片景气提升先进封装技术有望推动后端设备强劲增长

　　博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商等。

　　先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻辑及存储创新成支撑因素。根据集微网援引调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，持续受益于AI和高性能计算的需求增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。

　　热压键合（TCB）技术在HBM产能提升中扮演关键角色，TCB键合机收入有望从2025年的5.42亿增长至2030年的9.36亿美元，CAGR为11.6%。混合键合设备营收有望从2025年的1.52亿增长至2030年的3.97亿美元，CAGR达21.1%。倒装芯片键合机市场规模有望从2025年的4.92亿增长至2030年的6.22亿美元。晶圆减薄市场有望从2025年5.82亿增至2030年的8.45亿美元。

　　根据芯东西援引SEMI数据，全球半导体设备25Q2营收达330.7亿美元，同比增长24%、环比增长3%，2025年上半年收入超过650亿美元。增长主要受益于前沿逻辑、先进HBM相关DRAM应用以及亚洲出货量增长的推动。中国大陆上半年收入达216.2亿美元，贡献了全球半导体设备逾6成的收入。预计国产设备厂商有望持续受益于国内市场芯片制造商产能投资及设备国产化率提升。

　　投资策略：建议关注国产AI产业链相关标的寒武纪-U、海光信息、芯原股份、中兴通讯、沪电股份、深南电路、华丰科技、杰华特、中科曙光等；消费电子及端侧AI相关标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子、瑞芯微、兆易创新等；半导体设备和零部件、先进制程代工企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、拓荆科技、精测电子等；建议关注有望受益存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的存储模组和端侧存储公司。

　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

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申港证券 王伟