半导体设备：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益
投资要点
中美角力算力，看好国产算力芯片发展：9月18日华为在上海全联接大会上首次公布昇腾AI芯片三年发展路线图，计划2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技术及超节点互联方案——2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。此外近期据金融时报报道，中国互联网监管机构已告知国内最大的科技公司停止购买英伟达的所有人工智能芯片并终止现有订单，国产算力芯片市占率有望快速提升。
国内先进制程积极扩产，利好国产设备商：从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期。此外长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立、7月7日国产DRAM内存龙头长鑫存储正式启动上市征程，看好国内先进制程良率、产能进一步提升。
高端SoC测试机市场广阔，国产突破进行时：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率等，目前测试机以爱德万等为主，国内华峰测控、长川科技均在积极布局SoC测试机，与下游头部客户合作紧密。
算力芯片要求先进封装，扩产利好设备商：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比。后续我们认为国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。
投资建议：相关公司（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头等。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）先进封装：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。
风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。
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