机械一周解一惑系列：AI驱动PCB设备需求提升

　　PCB（印刷电路板）指在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。PCB作为电子信息产业的基础载体，其细分本质是通过层数、基材、工艺密度、设计结构的组合，匹配不同电子设备对“性能、成本、空间”的差异化需求。在AI、高速计算及新能源应用的驱动下，行业整体正呈现出高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势。从导电图形层数来看，PCB可分为单面板、双面板及多层板，其中单、双面板主要应用于普通家电和计算机周边，而多层板（3层及以上）已广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子和数据中心服务器。

　　基材材质角度，PCB可分为刚性板、柔性板（FPC）以及刚柔结合板。刚性板以其成本优势和机械支撑能力，广泛应用于计算机和工业控制设备；柔性板具备轻薄可弯折特性，是智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备的核心选择；刚柔结合板则结合两者优势，用于智能终端和复杂电子结构。整体趋势表现为轻薄化与性能提升并行，柔性化设计正在快速渗透。工艺密度方面，高密度互联板（HDI）已成为消费电子和高端计算的核心。通过微盲埋孔与细线路设计，HDI实现了小型化与高集成度。从设计结构划分，PCB正朝着高性能方向发展。厚铜板具备优良的大电流与散热能力，广泛应用于新能源电源与汽车电子；高频板和高速板分别面向5G、雷达及高性能计算场景，对材料低损耗和信号完整性提出更高要求；金属基板因其导热性能突出，被大量用于LED和车灯照明；而封装基板/IC载板则承载半导体芯片，是先进封装的核心环节。随着AI芯片和高性能计算的快速兴起，IC载板需求持续扩张，已成为PCB行业新的增长点。

　　根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%，至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，2024年全球PCB产值中多层板占比38.05%，单/双面板占比10.80%；其次是封装基板，占比达17.13%；HDI板和柔性板分别占比为17.02%和17.00%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，HDI板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。根据Prismark，由于卫星通信、AI加速器模块、网络应用和汽车电子的推动，未来几年HDI市场可能会持续增长，到2029年，预计HDI市场将增长到170.37亿美元，5年的复合年增长率将为6.4%。

　　AI发展正深刻重塑PCB技术格局，高多层与高阶HDI成为行业演进的核心方向。随着AI芯片架构的不断迭代，PCB技术路线快速升级。与传统PCB相比，AI专用PCB在层数、阶数及密度方面显著提升，行业正沿着高阶、高多层、高密度的方向发展。AI需求驱动下，PCB的生产工艺复杂度显著提升，主要体现在曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节。这些环节对高精度、高效率设备的依赖度增加，带动了相关设备与耗材企业的价值量提升。

　　投资建议：建议关注PCB设备相关标的：大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技、凯格精机等。

　　风险提示：1）行业竞争加剧的风险。2）下游需求不及预期的风险。3）零部件、原材料价格波动或供货中断的风险。

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民生证券 李哲