半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求
AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。
后道测试：AI测试要求提升，关注国产测试机双龙头。我们预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。（1）SoC测试机：AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC测试机的需求增加。（2）存储测试机：HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度。（3）测试机的核心壁垒在于测试板卡和芯片：PE和TG芯片由于技术难度极大、市场空间较小，被ADI、TI等公司垄断，主控芯片多采取ASIC架构以保证测试速度，而ASIC架构芯片的开发需要极大的成本和漫长的迭代时间，800Mbps以上的高端机型需要用到自己研发的ASIC芯片。2024年全球半导体测试机市场基本由爱德万和泰瑞达垄断，合计份额约90%。
后道封装：HBM等先进封装快速发展，关注国产封装设备商。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，传统&先进封装所需设备有一定重合但工艺要求有所变化，设备增量主要在于前道图形化设备。
投资建议：我们建议投资者关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会。（1）测试设备：国产AI芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的国产测试机突破，相关标的为华峰测控、长川科技；（2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为晶盛机电（减薄机）、某泛半导体领域设备龙头（磨划+键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）等。
风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期等。
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