灿芯股份(688691)灿集众能，芯务集成

　　灿芯股份(688691)

　　l投资要点

　　完成流片验证项目数量同比增长奠定量产业务基础，充足订单储备支撑未来增长。2025H1，公司实现营业收入2.82亿元，受客户需求波动影响，公司本报告期营业收入同比有所下降，但一方面公司芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，且本报告期完成流片验证的项目

　　数量亦同比增长，为公司后续量产业务收入奠定了基础；另一方面公司2025Q2芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。2025H1，公司综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下降，而全定制服务项目通常毛利率更高。公司2025H1期间费用合计1.33亿元，较去年同期增加2,715.37万元，同比增长25.76%，主要系公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，2025H1共发生研发费用9,141.75万元，同比增长43.25%。受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司2025H1实现归母净利润-6,088.23万元，扣非归母净利润-7,005.56万元。截至2025年6月30日，公司在手订单合计金额为8.61亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单3.07亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元，充足订单储备支撑未来增长。

　　深耕主营业务，为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务。借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，公2025H1来自系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.50%、65.16%和9.34%。本报告期内，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片基于SMIC40LL工艺，实现了1,600Mbps的DDR IO接口吞吐率，支持4通道的激励输出和对比，同时每个通道拥有256组Time-Sets的Edge选择，实现了测试机台高速数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内部电路的Skew值。目前，公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。另外，公司提供芯片设计服务的智能网络芯片在特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此工艺平台上的首个项目。公司提供芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第一次MPW功能验证，预计将于年内NTO流片。

　　“IP＋平台”研发取得积极进展，加速布局车规芯片、人工智能、先进封装等新兴领域。报告期内公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展。公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度，公司自研的车规MCU平台在本报告期内已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。与此同时，公司已开展基于28nm工艺平台的28Gbps SerDes IP的设计开发工作并即将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于25Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域。公司亦进一步结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。

　　l投资建议

　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元，归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。

　　l风险提示

　　业绩大幅下滑或亏损的风险；核心竞争力风险；市场竞争加剧风险；技术人才流失风险；定制芯片量产需求不及预期的风险；毛利率波动的风险；宏观环境风险。

点击复制链接查看完整PDF研报