次新股说(2025第4期)：本批新恒汇、屹唐股份、苏州天脉等值得重点跟踪

　　新恒汇：深耕集成电路封测行业，eSIM 应用提速或将贡献新增量公司是中国集成电路封装材料领域领军企业，主营智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。智能卡业务方面，公司集关键封装材料和封测服务于一体，既可提供柔性引线框架产品，又可依托自产柔性引线框架提供智能卡模块封测服务或模块产品，在智能卡模块封测领域具备较强竞争力。蚀刻引线框架业务方面，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”领域，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，打造了CuAg、PPF、Flip Chip 系列产品阵列。目前，公司是境内少数在该领域可实现批量供货的企业，预计未来一段时间将充分受益于整个行业的上升及国产替代趋势推动；eSIM 芯片封测方面，公司紧抓全球 eSIM 标准快速普及机遇，基于在柔性引线框架和智能卡模块等领域的深厚积累，积极布局物联网 eSIM 芯片封装的研发和生产，未来力争成为 eSIM 封装生产领域行业领军企业。

    　　屹唐股份：全球领先的晶圆加工设备细分领域供应商，持续开拓技术疆域公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，坚持成熟产品升级和新产品开发并举：一方面，公司干法去胶设备、快速热处理设备达到国际领先水平，干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，持续推进Suprema系列去胶产品等成熟产品的升级改造；另一方面，公司在保持并提升去胶、快速热处理、刻蚀设备领域产品优势地位的同时，面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发新一代先进干法去胶设备 Optima、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E等多款技术领先的新型集成电路设备，并已取得积极进展。

    　　苏州天脉：导热散热行业领先企业，先发布局超薄热管、均温板公司是国内导热散热产品行业领先企业，是业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业。凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代等众多知名品牌终端产品。基于对电子散热行业趋势的前瞻性预判，公司在行业内较早布局超薄热管、均温板产品，当前可量产热管、均温板厚度最低可达0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到5W 以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了多个国内外知名品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司已向北美客户送样测试。未来，伴随电子元器件集成度和组装密度的提高，公司将持续受益于下游应用场景散热需求的持续提升。

    　　风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化 机构：开源证券股份有限公司 研究员：周佳 日期：2025-09-23

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