计算机行业周报:国产AI芯片崛起,科技自立自强加速
市场回顾
过去一周(9.15-9.19)上证综指下跌1.30%,创业板指上涨2.34%,沪深300指数下跌0.44%,计算机(申万)指数下跌0.16%,跑赢上证综指1.15个百分点,跑输创业板指2.49个百分点,跑赢沪深300指数0.29个百分点,位列全行业第14名。
周观点
国产AI芯片兴起,加速科技自立自强。(1)阿里:9月16日,央视《新闻联播》节目报道了“中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效”,其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片,其各项主要参数指标均超越了英伟达A800,与H20相当。根据央视曝光的关于“国产卡与NV卡重要参数对比”画面显示,平头哥PPU的显存为96GB的HBM2e,高于英伟达A800的80GB HBM2e,与英伟达H20的显存容量一致,H20集成的是HBM3,领先一代;片间互联带宽高达700GB/s,高于A800的400GB/s,略低于H20;接口方面则支持PCIe5.0×15,优于A800的PCIe4.0×16,与H20一致;在功耗方面,则保持了与英伟达A800一致为400W,低于H20的550W。而与其他国产AI芯片相比,平头哥PPU在这些指标方面也大多处于领先地位。(2)百度:据悉,百度正试验性使用其自研的昆仑芯P800芯片,用于新版文心大模型的训练。8月21日,昆仑芯官方发布消息称,其产品在中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备(推理型)集中采购项目中表现亮眼。此次集采聚焦“类CUDA生态”及“CANN生态”的AI计算设备,昆仑芯基于自主技术的AI服务器在“类CUDA生态”标段中脱颖而出,在标包1、标包2、标包3中分别斩获70%、70%、100%的份额,三个标包均位列第一,中标规模达十亿元级,展现了国产芯片在运营商市场的竞争力。(3)华为:9月18日,在2025华为全联接大会上,华为徐直军首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图,根据规划,2026年至2028年期间,华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片,具体包括:2026年第一季度推出昇腾950PR,该芯片采用华为自研HBM;2026年第四季度推出昇腾950DT;2027年第四季度推出昇腾960芯片;2028年第四季度推出昇腾970。同时,公布华为最新的超节点产品Atlas950SuperPoD、Atlas960SuperPoD超节点,分别支持8192及15488张昇腾卡。Atlas950SuperPoD预计今年四季度上市,Atlas960SuperPoD计划将在2027年四季度上市。(4)海光信息:9月13日,“海光系统互联总线协议开放生态研讨会”在京举办。会上,海光面向GPU、IO、OS、OEM等产业全栈,正式宣布开放CPU互联总线协议(HSL),意在联动产业链上下游伙伴,协力共建高效互通的计算生态,全面释放国产算力潜能。
寒武纪定增获批,摩尔线程IPO即将上会。(1)寒武纪:9月9日,寒武纪发布公告称,公司于近日收到证监会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。根据寒武纪定增预案修订稿,本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过39.85亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。(2)摩尔线程:9月19日,上交所上市审核委员会定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程的首发事项。(3)沐曦:6月30日,沐曦股份科创板IPO获受理。
投资建议
建议关注:(1)算力:华丰科技、申菱环境、寒武纪、海光信息、安博通等;(2)AIDC:科华数据、云赛智联、弘信电子、润建股份、润泽科技、数据港等;(3)AI应用:金山办公、科大讯飞、鼎捷数智、汉得信息、卓易信息、普元信息等。
风险提示
下游景气度不及预期;政策推进不及预期;技术创新不及预期、行业竞争加剧。
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