通富微电(002156) 公司事件点评报告：乘AMD与AI东风，先进封装驱动高增长

　　通富微电(002156)

　　事件

　　公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。

　　投资要点

　　25H1业绩显现强劲增长势头，抓住机遇实现多元化增长

　　2025年第二季度，公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14.01%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长203.68%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率16.12%，同比上升0.12pcts，环比上升2.92pcts。公司业绩的高速增长主要原因系公司抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，同时夯实与重要客户的合作，其中大客户AMD延续增长势头，得益于市场强劲需求，AMD各业务营业额实现迅猛增长，公司营收规模得到有力保障。研发方面，2025年上半年，公司产生研发投入7.56亿元，同比增长12.43%，公司研发水平不断精进，解决超大尺寸下的产品问题，在CPO领域取得突破性的技术进展。

　　AMD强势发展，为公司注入发展动能

　　AMD增长势头明显，实现了营业额和净利润的双增长，公司在第二季度总营收为76.85亿美元，同比增长31.71%，净利润为8.72亿美元，同比增长229.06%,其中公司的客户端业务及游戏业务增长尤为显著，客户端业务在Q2实现25亿美元的营收，同比增长67%，这主要源于最新"Zen5"架构的AMD锐龙处理器的强劲市场需求及半定制芯片销售额的增长，游戏业务Q2实现11亿美元的营收，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加；数据中心业务在Q2持续增长，实现营收32.4亿美元，同比增长14.33%，这主要得益于EPYCCPU的强劲需求。

　　2025年5月，AMD推出Radeon™RX9060XT与Radeon™AIPROR9700显卡，以及锐龙Threadripper9000系列处理器，专为应对游戏、内容创作、专业领域与AI开发中最严苛的工作负载而设计，进一步拓展高效能运算的技术极限。2025年6月，在发布会上，AMD官宣AI机架方案Helios，将于2026年正式问世，意味着AMD正从一个纯粹的芯片供应商，向系统级解决方案提供商转型；AMD聚焦AI和HPC两大领域，在全球十大AI公司中，已有七家正在大规模部署AMDInstinctGPU，同时，排名第一的“Frontier”和第二的“Aurora”超级计算机，其核心计算引擎均由AMD提供。AMD在去年做出预测，到2028年，数据中心AI加速器的市场规模将增长至5000亿美元，年增长率超过60%；预计AI推理市场的年增长率将超过80%，未来将成为AI计算领域最大的增长引擎，其中高性能CPU将在市场占据主导地位。

　　通富微电与AMD合作紧密。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；通过“合资+合作”模式，公司与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，是其最大的封测供应商，占据了AMD80%以上的订单，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。合资企业为AMD提供组装、测试、打标和封装服务，截至2025年6月28日的三个月和六个月内，AMD从ATMP合资企业的采购额分别为5.29亿美元和10亿美元。我们认为AMD的强劲发展是通富微电重要的增长引擎，其现有业务为公司的营收提供了稳健基石，而AMD未来的增长潜力更将为通富微电注入持续的发展动能。

　　先进封装技术持续突破，多领域布局对冲周期风险

　　公司的主营业务为集成电路封装和测试服务，上半年公司在产品和技术工艺上都取得了重要进展。公司主要进展包括：1）大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段；2）解决超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题；3）在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；4）PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品研发完成，满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题，成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。公司产品布局广泛，应用覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子（WiFi、蓝牙、MiniLED驱动）等多领域，全面提升市场份额，夯实与客户的合作基础，减少单一行业周期波动影响。此外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司可以快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。从下游角度，AI和新能源汽车等新兴领域的需求不断增长，成为重要驱动力带动半导体行业的结构性增长；在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。公司多元化布局有望抓住市场向好机遇，通过深化在AI、汽车电子等高景气赛道合作，积极拓展国产化替代需求，面向未来高附加值产品，成功打开新的成长空间。

　　盈利预测

　　预测公司2025-2027年收入分别为272.61、309.36、348.61亿元，EPS分别为0.72、0.93、1.12元，当前股价对应PE分别为54.2、41.9、34.7倍，我们认为公司封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展，有望充分受益于AMD业绩的迅猛增长、市场对AI等领域的需求以及国产化的大趋势，维持“买入”投资评级。

　　风险提示

　　IC封装行业景气度下滑；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；地缘政治扰动；贸易战升级风险。

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