半导体周度报告：整体表现强劲，半导体行业长期向好

　　核心观点

　　行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为1.07%，电子板块涨跌幅为6.44%，半导体行业涨跌幅为9.26%。细分来看，半导体设备涨跌幅为15.35%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为14.23%和2.06%，集成电路封测行业涨跌幅为9.25%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为5.13%和8.3%。本周半导体板块整体呈现稳步上涨的走势，整体来看，AI算力需求、国产替代逻辑及政策支持仍是核心驱动力。

　　半导体设备：半导体设备板块本周表现强势，成为资金布局重点。一方面，AI数据中心推升存储器需求，直接拉动设备需求；另一方面，国产替代持续深化，带来增长空间。短期来看，头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产，推动设备行业迎来新一轮增长，长期国产替代逻辑稳固。

　　半导体材料&电子化学品：半导体材料板块本周延续活跃态势，国产替代逻辑向高端领域延伸。细分领域来看，AI、HBM（高带宽存储器）与先进逻辑芯片驱动高端光刻胶（如KrF、ArF）、前驱体需求提升，但EUV光刻胶等顶尖领域仍依赖进口，国产化空间巨大。整体而言，材料板块受益于半导体产业链垂直升级，但竞争态势分化，需聚焦技术壁垒高、国产化率低的细分品类。

　　集成电路封测：封测板块技术升级与应用拓展成为焦点，先进封装主题备受关注，尤其是HBM芯片带来的高端封测产能扩张需求。封测行业正从传统封装向先进封装（如2.5D/3D、Chiplet）加速转型，以匹配AI、HPC等高端芯片需求。长电科技表示公司的CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成，为运算等多个应用领域提供带宽扩展和能效优化。

　　模拟芯片设计：模拟芯片板块本周复苏节奏相对平缓，行业基本面处于缓慢修复通道，工业、通信等市场需求逐步回归周期性复苏，但汽车电子复苏仍显滞后。竞争环境方面，商务部对美模拟芯片反倾销调查可能改善国内企业定价压力，为企业毛利率修复提供窗口。长期来看，模拟芯片作为半导体基石环节，伴随能源管理、工业自动化趋势，需求具备韧性。

　　数字芯片设计：数字芯片设计板块受AI算力需求推动迎来结构性行情，摩尔线程等GPU企业IPO进程进一步提振板块情绪。该板块驱动逻辑明确，云端大模型训练拉动高端芯片需求，端侧AI应用亦加速渗透。产业链层面，华为昇腾芯片规划、沐曦曦云C600等国产GPU迭代，强化了算力自主主线。

　　投资建议：本周半导体板块在AI需求、国产替代双轮驱动下表现分化，设备与材料领涨，设计与封测稳步跟进，建议聚焦国产化率提升及技术突破环节。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。

　　风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。

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中国银河 高峰,钟宇佳