电子行业动态：Scale up助推交换芯片增长

　　Scale up互连技术成为超节点方案的升级方向。Scale-out是传统AI数据中心的主流架构，随着大模型规模的快速提升，Scale-out架构出现瓶颈：1）带宽与延迟瓶颈；2）能效较低；3）系统复杂度高。因此，行业逐步转向Scale-up架构，即在单节点内或紧密耦合节点增加GPU/CPU/存储等资源的数量，并通过PCIe、NVLink等高速互连技术实现高带宽、低时延、高能效。超节点运用Scaleup技术来升级算力系统，即通过高速互连技术将大量计算单元紧密集成，构建一个高带宽域。

　　头部厂商方案推动Scale up规模增长。从英伟达互连技术路线图可以看出，节点内卡间互连升级主要通过NVLink升级来实现，而节点间卡间互连升级可通过多种方式，需要考虑不同方式的带宽、成本、功耗等差异来选择。AMD、博通等厂商推出UALink、SUE等方案来应对英伟达的竞争。八大科技巨头联合推出了新的开放标准UALink，旨在打破当前英伟达在AI数据中心的主导地位。相比NVLink，UALink能够支持1024个节点互连，同时兼具更高带宽和较低时延。博通也推出了SUE方案来实现AI训练集群内部互联，博通SUE方案表明，以太网交换芯片也可用于Scale up互连技术。

　　交换芯片市场受益Scale up规模增长。从互连技术发展趋势看，在Scaleout发展遇到瓶颈情况下，Scale up互连规模有望持续增长，交换芯片市场有望持续受益Scale up规模成长。头部厂商Scale up互连技术使用的互连芯片包括两类PCIe Switch芯片（NVLink、UALink等）和以太网交换芯片（IB等）。随着AI大模型需求的持续增长，有望推动Scale up规模持续增长，而两类交换芯片也有望深度受益。

　　从ALAB发展看交换芯片行业前景可期。ALAB发展路径清晰，互连市场深度受益AI快速发展。ALAB从PCIe Retimer起步，不断扩展到Smart Cable、Fabric Switch、CXL Memory Controller，形成完整的互联芯片生态。2022-2024年，ALAB营业收入从0.8亿美元增长至3.96亿美元。公司预计AI和云基础设施连接芯片市场有望从2023年的172亿美元增至2027年的274亿美元。随着PCIe6.0和CXL的商业化推进，其产品组合逐步覆盖AI数据中心互联的关键环节，营收与客户口碑持续提升。

　　交换芯片行业国产替代空间广阔。中国是全球最大的PCIe交换芯片市场，AI服务器领域需求旺盛。根据万通发展公告，估算2024年国内市场应用于AI服务器的PCIe交换芯片的市场规模约为38亿元，预计2029年有望达170亿元。根据贝哲斯数据，2024年全球以太网芯片市场规模约为347亿元，中国以太网交换芯片市场规模约为192亿元。由于技术壁垒较高，国内厂商进入行业较晚，两类交换芯片国内厂商份额均较低，国产替代空间广阔。

　　投资建议：随着AI数据中心架构逐步从Scale out向Scale up转型，对服务器内部与机架间的互联带宽提出更高要求。我们认为，交换芯片有望受益Scaleup规模的持续增长：PCIe Switch芯片以及以太网交换芯片。建议关注：1）具备PCIe设计能力的公司中兴通讯、澜起科技、数渡科技（万通发展拟收购）、芯原股份（高速Serdes IP）等。2）中兴通信、盛科通信等交换芯片企业。

　　风险提示：交换芯片研发不及预期；AI服务器需求增长不及预期；Scale up规模增长不及预期等。

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民生证券 方竞