半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫送样高阶LPDDR5X，三星26年HBM产能售罄

　　报告要点：

　　本周（2025.10.27-2025.11.2）市场回顾

　　1）海外AI芯片指数本周续涨6.1%，AI基础设施建设持续进行带动算力芯片需求旺盛。英伟达和Marvell股价涨幅达到8.7%和11.4%，博通上涨4.4%，仅有MPS下滑6.5%。2）国内AI芯片指数本周下跌7.1%。恒玄科技下滑12.3%，寒武纪下滑近10%，中芯国际、海光信息、澜起科技和瑞芯微下滑幅度在6%-8%，仅有通富微电上涨1.4%。3）英伟达映射指数本周续涨3.6%，景旺电子和工业富联上涨近14%和7%，沃尔核材、长芯博创和太辰光跌幅在6%-9%，胜宏股份、英维克和江海股份跌幅在5%左右。4）服务器ODM指数本周续涨7.0%，本周超微电脑、鸿海精密涨幅在7%以上，Wiwynn和Wistron涨幅在6.3%和5.2%，仅有Quanta跌幅在6.4%。5）存储芯片指数本周续涨2.7%，整体存储市场景气度持续提升，存储芯片价格呈现一定程度的价格上涨，带动存储芯片指数持续上涨。6）功率半导体指数本周下跌3.8%；国元A股果链指数上涨4.3%，国元港股果链指数下跌4.6%。

　　行业数据

　　1）据Omdia数据，25Q3全球智能手机销量3.20亿台，yoy+3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。三星销量6060万台，为全球第一，其次为苹果（5650万台）、小米（4340万台）。2）25Q3全球PC销量同比增加8.1%，得益于微软在10月结束对Windows10的支出及美国进口关税相关的库存策略调整。

　　重大事件

　　1）长鑫存储开始量产用于智能手机和笔记本电脑的高阶LPDDR5X内存芯片，速率达10667Mbps的LPDDR5X启动送样，8533Mpbs和9600Mbps已于2025年5月量产。2）三星HBM3E已向英伟达客户出货，且2026年HBM产能全部售罄。此外，三星已向所有客户出货HBM4样品，并准备好配合客户的时程进行量产、出货。3）三星晶圆代工业务近日取得大型客户的订单，预计晶圆代工业务将步入复苏阶段。4）苹果25Q4财报营收yoy+8%，净利润yoy+86%。5）Meta25Q3财报营收yoy+26%，净利润yoy-83%。6）三星25Q3财报营收+8.8%，归母净利yoy+22.75%。

　　风险提示

　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

　　下行风险： 下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。

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国元证券 彭琦,沈晓涵