电子行业周报：美科技巨头上调资本开支，继续关注高阶PCB上游材料供给缺口

　　核心观点

　　美国科技巨头继续上调资本支出，全年资本开支总额预计超过3800亿美元，用于建设AI基础设施。近日美国多家科技巨头披露上季度财报，明确加大资本支出以满足人工智能需求，目前预计今年资本支出总额将超过3800亿。其中，谷歌年内第二次上调预期，预计全年资本支出将在910亿美元至930亿美元之间；Meta预计全年资本支出将达到700亿美元至720亿美元之间；亚马逊预计2025年全年资本支出将达到1250亿元。

　　AI需求强劲，带动上游PCB价格同步上涨，建议继续关注高阶PCB上游材料供给缺口。AI需求旺盛，叠加AI服务器迭代升级的背景下，PCB上游关键原材料面临供应缺口，除T-Glass玻纤之外，随着CCL升级至M8、M9，HVLP4铜箔供需缺口进一步扩大。随着PCB供应链缺货蔓延至下游，高阶PCB产业链出现供需失衡，带动高阶ABF载板等报价上调。因此，我们认为，可以继续关注受益于供给短缺的AIPCB上游材料机会。

　　三星电子、SK海力士2025财年第三季度业绩强劲，预计明年存储需求将更为强劲。近日存储巨头三星电子、SK海力士均发布2025年第三季度财报，受益于产品价格上涨以及出货量增加，业绩均表现强劲。其中，三星电子Q3存储业务营收26.7万亿韩元，环比增长26%，同比增长20%，实现创纪录季度营收。SK海力士Q3营收24.4万亿韩元，环比增长10%，同比增长39%，创下季度历史最高业绩，且营业利润首次超过10万亿韩元。三星电子预计2026年，市场对于HBM4的需求也将持续增长，存储器需求将更为强劲。

　　投资建议

　　维持电子行业“增持”评级。1）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括联芸科技、赛腾股份、华海诚科等受益个股。2）建议关注AIPCB中上游材料，建议关注宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等。

　　风险提示

　　技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。

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上海证券 方晨