半导体板块略有回调，长期逻辑不改

　　核心观点

　　行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-1.08%，电子板块涨跌幅为-1.73%，半导体行业涨跌幅为-0.41%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-1.15%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为2.6%和-0.37%，集成电路封测行业涨跌幅为-1.49%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-0.88%和-0.14%。尽管半导体板块短期出现波动，但长期发展逻辑并未改变。

　　半导体设备：半导体设备板块本周的下跌，系短期调整。上游晶圆制造大厂中芯国际月产能2025年第三季度晶圆月产能突破100万片(折合8英寸标准逻辑)大关，产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，表明行业需求旺盛。长期来看，中芯国际的业绩验证了国产替代逻辑的强度和持续性，为设备板块提供了内在支撑。

　　半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料和电子化学品板块表现有所分化。传统电子化学品领域可能面临需求复苏缓慢或竞争加剧的情况，需求挂钩高端芯片制造和先进封装的核心材料市场关注度更高。建议关注半导体领域收入占比高、技术壁垒明确的公司。

　　集成电路封测：封测板块位于半导体产业链的后端，其表现高度依赖上游芯片设计和制造环节的景气。中芯国际联合CEO赵海军指出，存储大周期导致智能手机等终端生产厂商拿货态度趋于谨慎，短期内引发市场对封测订单未来增长稳定性的担忧。但是，赵海军也同时指出，这些短期难题均具备解决的可能性。长期来看，先进封装仍是提升芯片性能的关键路径之一，短期的市场波动不改产业的长期发展趋势。

　　模拟芯片设计：模拟芯片设计板块本周的表现整体承压，增长动能逐渐从消费电子领域转向汽车等领域。长期来看，在智能化、电动化的大趋势下，模拟芯片作为关键部件，市场空间依然广阔。具备技术优势并精准卡位AI、汽车等高景气赛道的头部公司，有望获得超越行业的成长性。

　　数字芯片设计：在半导体板块整体回调的行情下，数字芯片设计板块的表现相对稳定，仅下跌0.14%。AI算力芯片仍是板块的核心增长引擎，寒武纪、海光信息等头部企业受益于AI服务器需求爆发，营收与利润双增。AI端侧芯片相关的核心公司瑞芯微等业绩表现也同样亮眼。长期来看，在“十五五”科技自立自强战略指引下，国产高端芯片的验证与导入进程有望继续加速，增量空间明确。

　　投资建议：本周半导体板块整体表现疲软，但支撑半导体板块长期发展的逻辑并未改变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。

　　风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。

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中国银河 高峰,钟宇佳