金海通(603061)GPU算力需求持续提升

　　金海通(603061)

　　l投资要点

　　封测需求回暖，高端分选机持续放量。受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司2025Q3实现营收1.74亿元，同比+137.97%；实现归母净利润4,897.57万元，同比+832.58%；公司2025年前三季度实现营收4.82亿元，同比+87.88%；实现归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。产品方面，2025Q3，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。今年以来，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，2025H1，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%（2024年为25.80%）。

　　持续拓宽应用场景，强化全球服务布局。公司适用于MEMS的测

　　试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年前三季度，公司积极拓展新客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

　　l投资建议

　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.6/8.9/11.5亿元，实现归母净利润分别为1.8/2.7/3.8亿元，维持“买入”评级。

　　l风险提示

　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

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