电子封装与键合技术：制程产业的“最后一步”

　　材料革新与工艺迭代驱动性能跃升

    　　纳米银烧结、高分子基金属复合材料等新型材料加速落地，解决传统键合材料热膨胀系数匹配难题。

    　　混合键合、无助焊剂键合等技术成熟，推动3D 封装、异构集成向高密度、高可靠性方向突破。

    　　多场景倒逼技术升级加速

    　　5G、AI、汽车电子等领域对芯片散热效率、信号传输速度提出更高要求。

    　　摩尔定律趋缓下，先进封装成为提升算力性价比的唯一路径。

    　　国际主导与国产突围并行

    　　ASM PACIFIC、K&S 等国际厂商在高端混合键合设备领域占据主导地位? 国内企业依托中低端市场积累，逐步切入高带宽存储器（HBM）、功率半导体等高端赛道，但关键设备与材料仍依赖进口。

    　　技术自主可控成产业竞争焦点

    　　加大半导体产业链投资，封装技术成为突破“卡脖子”环节的关键突破口。

    　　先进封装与键合技术被视为半导体产业下一阶段增长引擎，资本与资源加速向该领域倾斜。

    　　风险提示：技术研发不及预期风险，模型迭代速率受影响、落地不及预期风险、销售不及预期等。 机构：国泰海通证券股份有限公司 研究员：李嘉琪/刘峰 日期：2025-11-21

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