半导体与半导体生产设备行业周报：存储原厂扩大DRAM产能，挤压NAND产能导致供给偏紧

　　报告要点：

　　本周（2025.11.17-2025.11.23）市场回顾

　　1）海外AI芯片指数本周下跌5.05%，AMD和Marvell分别下跌17.4%和10.4%，英伟达和MPS跌幅在5%以上，台积电和博通分别下滑3.4%和0.7%。2）国内AI芯片指数本周下跌5.3%。恒玄科技和兆易创新跌幅在10%以上，中芯国际、寒武纪、澜起科技、翱捷科技、长电科技和通富微电跌幅在5%-7%，海光信息小幅下滑，仅有瑞芯微小幅上涨，涨幅在1.4%。3）英伟达映射指数本周下跌5%，神宇股份和胜宏科技跌幅在7%以上，工业富联、沃尔核材、麦格米特和胜宏科技跌幅在5%-7%，兆龙互连、英维克、沪电股份、太辰光和江海股份相对下滑幅度较小，仅有长芯博创上涨，涨幅14.2%。4）服务器ODM指数本周下跌5%，超微电脑和Gigabyte跌幅超过11%，鸿海精密下跌7%，Wiwynn和Wistron分别下跌4.7%和1.5%，仅有Quanta小幅上涨，涨幅0.2%。5）存储芯片指数本周下跌15.3%，香农芯创下跌27.6%，恒烁股份、北京君正、江波龙、佰维存储、德明利、普冉股份和太极实业跌幅在15%-19%，兆易创新和聚辰股份跌幅在9%-11%，仅有东芯股份上涨6.6%。6）功率半导体指数本周下跌5.1%；国元A股果链指数下跌5.8%，国元港股果链指数下跌8.4%。

　　行业数据

　　1）全球智能手机销量开始放缓，2025Q3全球智能手机出货量约为3.0亿部，同比增加约0.5%，预计25Q4全球智能手机销量约为3.35亿部，同比增长仅为0.1%。2）中国面板厂商加速扩产AMOLED产能，占全球AMOLED产能比重有望从2020年的34%提升至2025年的48.2%，2028年有望进一步提升至55.7%。3）2025年全球晶圆代工营收预计1990亿美元，同比增加25%；2026年将受益AI应用扩大，同比增加17%，突破2300亿美元；2030年，全球晶圆代工将有望增加至3900亿美元。

　　重大事件

　　1）三星有望于2026年底前，将2nm代工制程月产能扩大至2.1万片，较2024年底成长163%。2）三星计划于2026年底前构建20万片1c DRAM产能。3）SK海力士预计在2025年底前新增2万片的1c DRAM产能，于2026年底再增加14万片-17万片。

　　风险提示

　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。

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国元证券 彭琦,沈晓涵