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电子行业简评报告:小于1nm新工艺,有望绕开EUV光刻机限制

行业研报 85

  核心观点

  小于1nm新工艺问世

  根据2024年7月3日发表于《Nature Nanotechnology》的文章《Integrated1D epitaxial mirror twin boundaries for ultrascaled2D MoS2field-effecttransistors》,可以实现宽度小于1nm的一维金属材料在二维电路中应用,作为超小型二维晶体管的栅极电极。该成果标志着下一代半导体及基础材料科学的重大突破。文章的研究团队成功开发出宽度小于1nm的一维金属材料,并将其创新性地应用于二维电路的开发中,这一壮举不仅是对传统半导体技术的巨大挑战,更是对摩尔定律未来走向的重新定义。

  实现小于1nm(0.4nm)的一维(1D)栅极

  该研究团队发现外延MTBs电路在长度尺度上是一维金属性的。通过利用终极一维(1D)特性(宽度约为0.4纳米,长度可达数十微米),可将外延MTBs作为一维(1D)栅极来构建集成的二维场效应晶体管(FETs)。经过验证,一维(1D)MTB栅极能够将耗尽通道长度缩小至3.9纳米,从而在较低的门电压下显著降低通道关闭电流。

  有望绕开EUV光刻机限制

  随着晶体管栅极尺寸逼近物理极限、短沟道效应等难题涌现,传统硅基材料和技术路径遭遇了瓶颈。半导体器件的集成度取决于栅极电极的宽度和控制效率,栅极电极控制晶体管中的电子流动。然而在传统的半导体制造工艺中,由于光刻分辨率的限制,一直无法将栅极长度减小到几纳米以下。例如没有EUV光刻机,就很难实现5nm、3nm及以下的半导体制造工艺。所以,新结构、新材料成为半导体产业的重要研究方向。该文章的研究团队正是在这一背景下另辟蹊径,开发了一种二维半导体逻辑电路的新结构。利用二维半导体二硫化钼(MoS2)的镜像双边界(MTB)作为栅极电极,实现了宽度仅为0.4nm的栅极,打破了光刻工艺的限制,为半导体超小型化开辟了新的道路。

  电子板块与大盘指数涨幅

电子行业简评报告:小于1nm新工艺,有望绕开EUV光刻机限制

  7月1日至7月5日,上证指数下跌-0.59%,中信电子板块下跌-3.03%。年初至今,上证指数下跌-0.84%,中信电子板块下跌-12.28%。

  电子各细分行业涨幅

  7月1日至7月5日,电子细分行业均出现下跌,跌幅靠前的有:被动元件、显示零租、分立器件、安防、LED,分别下跌-5.34%、-4.97%、-4.11%、-3.97%、-3.70%。

  投资建议

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  风险提示

  人工智能落地不及预期。

首创证券 何立中