电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
随着端侧AI应用的成熟，AI手机和AI PC有望迎来换机潮并带动SoC/CPU存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以AI+AR眼镜为代表的AIoT产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码HBM扩产，国产HBM亦有望拉动先进封装需求。
支撑评级的要点
端侧AI应用有望带动AI手机和AI PC换机潮，并带动SoC/CPU、存储传感器、散热和电池等领域硬件的升级。IDC预计2023~2027年中国AI手机销量有望从0.10亿台增长至1.50亿台。IDC预估2023~2027年中国AI PC出货量将从约0.03亿台增长至约0.43亿台。IDC认为AI手机NPU需要达到30Tops及以上算力，微软认为AI PC NPU需要达到40Tops及以上算力。Yole认为端侧大模型会增加手机对DRAM的需求量，联想认为AI PC会标配16GB的内存。随着SoC和存储功耗增加，散热性能和电池续航成为影响用户体验的关键点。此外，端侧AI正在推动麦克风向高信噪比升级，CIS向高分辨率升级，PCB向高频高速升级。
AI赋能AR眼镜，AIoT成为创新热点。Meta和Google展示的AI+AR眼镜已经可以实现听音乐、打电话、视频录制、视频直播、拍照、发短信等功能。相较于手机，AR眼镜具有第一视角和及时响应的优势。随着大模型为AR眼镜带来语音、图片等多模态交互功能，我们认为AR眼镜有望成为端侧大模型的理想产品形态。
HBM供不应求，国产厂商发力HBM领域有望带动先进封装需求。Yole预计2023~2029年全球先进封装市场规模将从43亿美元增长至280亿美元。TrendForce预计2024年底全球HBM产能将增长至250k/m，约占DRAM总产能的14%。2024年以来国产厂商也相继布局HBM领域：1）EEPW报道武汉新芯已经启动一项3k/m的HBM项目；2）芯语报道长鑫存储拟在上海投资170多亿元建设30k/m的高端存储芯片封测产能；3）江阴市人民政府网报道盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目J2C工厂正式开工建设。我们认为国产厂商对先进封装领域的投资有望带动产业链需求。
投资建议
端侧AI有望带动换机潮和硬件升级，主要体现在算力、存力、能耗、传感器等领域。建议关注：海光信息、龙芯中科、寒武纪、芯海科技、澜起科技、聚辰股份、兆易创新、普冉股份、歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、领益智造、飞荣达、思泉新材、鸿富瀚、珠海冠宇、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、小米集团、联想集团、立讯精密、华勤技术、龙旗科技。
全球HBM供不应求，国产厂商亦加码先进封装供应链。建议关注：联瑞新材、芯碁微装、芯源微、盛美上海、赛腾股份、耐科装备。
评级面临的主要风险
行业需求复苏不及预期。市场竞争格局恶化。终端应用创新不及预期。
中银证券 苏凌瑶,茅珈恺,周世辉,李圣宣
