行业景气度持续温和复苏

　　1）24年下半年晶圆出货量将高于上半年；

　　2）汽车需求依然疲软，通信、消费电子和计算业务温和复苏，公司认为其中一些细分领域在24年底进入补库存阶段。

　　稼动率稳步回升，ASP保持坚挺

　　1）8英寸产线稼动率在Q2有所提升，在汽车电子Embeddednon-biotypememory驱动下，预计Q3稼动率将进一步提升；

　　2）Q3整体稼动率有望达到70%左右（Q2为68%）；

　　3）预计24H1的产品ASP将保持坚挺，综合ASP受到产品结构组合的影响。

　　2.5D封装Interposer产能翻倍达6k片/月，公司积极布局WoW混合键合

　　1）2.5D封装的Interposer产能翻倍，达到了6000片/月；

　　2）公司积极布局WoW混合键合技术，联电是第一家为RFSOI提供晶圆到晶圆键合解决方案的晶圆代工厂，目前已经做好了生产准备。

　　公司22nm、12nm项目持续推进

　　1）近几个季度，因为客户持续调整，40/65nm营收逐季下滑，公司预计Q3将实现增长，长远来看，40/65nm将在RFSOI、PCD、OLED显示等领域持续发挥作用；

　　2）联电是22nm唯一提供商，已经投入生产，预计25年大批量生产，将提供更具竞争力的侧面积和节电率；

　　3）与Inter合作的12nm项目将在2027年量产。

中泰证券 王芳,杨旭,游凡