天马新材(838971)

　　氧化铝粉体国产替代领军者，球形氧化铝新增产能带来市场增量

　　天马新材从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业和“制造业单项冠军示范企业”。上市募投资金用于新建5千吨高导热粉体材料（球形氧化铝）生产线、5千吨勃姆石生产线、5万吨电子陶瓷粉体材料生产线。伴随AI服务器的兴起，下游HBM供不应求，作为HBM关键填充材料，球形氧化铝市场前景广阔，将为公司提供业绩新增量。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.52/0.75/0.94亿元，对应EPS分别为0.49/0.71/0.89元/股，对应当前股价的PE分别为18.7/13.0/10.5倍，可比公司2024PE均值31.4X，看好公司产能释放+产品迭代带来的业绩贡献，维持“增持”评级。

　　HBM打破AI芯片“存储墙”，Low-a球铝为关键填充材料

　　存储器的带宽提升速度滞后于算力提升，构建起“存储墙”，阻碍了AI服务器性能的提升。HBM成为英伟达A100等多款AI服务器打破“存储墙”的解决方案，海力士、美光科技等公司2024-2025年的HBM产品已基本售罄，高盛预测2026年HBM市场规模将达到300亿美元。目前我国本土公司在封装等工艺已有突破，天马新材、壹石通、联瑞新材等公司已有球形氧化铝等关键填充材料。天马新材可提供SW系列、QW系列两款球形氧化铝产品，可用于电子封装行业，并新建5千吨高导热粉体材料生产线用于生产球形氧化铝，预计产能将有较大提升。

　　公司新增球形氧化铝、电子陶瓷粉体、勃姆石产线，拓展多元化增量市场

　　公司于2022年在北交所上市，利用募投资金新增年产5千吨高导热粉体材料生产线、年产5千吨勃姆石生产线和年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线，主要面向半导体封装、锂电池隔膜涂覆、电子制造等多类高端制造领域，目前三条产线分别已完成27%、33%和68%进度。下游客户业绩稳定增长为公司打开未来空间。

　　风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期、其他风险详见倒数第二页标注