云厂商Q2资本开支乐观，英伟达GB200延后不改向好趋势。根据The Information及台湾工商时报信息，由于设计缺陷、COWOS-L良率低及产能问题，英伟达Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月。我们认为，从历史经验看，技术、工艺问题解决只是时间问题，从云厂商公布的资本开支来看，AI算力需求并未减少，微软2024年第二季度的资本支出190亿美元，同比大增77.6%，环比增长35.7%；亚马逊2024年上半年资本开支已达305亿美元，并表示下半年继续增加资本开支；谷歌2024年二季度资本开支达到130亿美元，预计全年每季度的资本支出将大致保持在120亿美元左右。我们认为AI云端算力板块短期承压，不改向好趋势，随着B系列芯片问题的解决，产业链将迎来较好的拉货机会。苹果公布2024年Q2业绩，收入857.8亿美元、同增5%，Q2公司活跃设备安装基数在所有产品和地理区域均创下历史新高，预计Q3延续同比增速。苹果发布了《Apple Intelligence基石模型技术报告》，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争，苹果AI技术及硬件创新有望拉动硬件换机需求，苹果产业链有望迎来量价齐升。我们认为，电子进入三季度拉货旺季，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看消费电子创新/需求复苏、自主可控及好AI驱动受益产业链。

　　细分赛道：1)半导体代工：台积电6月营收同比增长32.9%，环比减少9.5%。联电6月营收同比减少7.9%，环比下滑10.1%。中芯国际24Q2营收指引为环比增长5-7%。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2024年Q2全球PC出货量达6280万台，同增3.4%。2024年Q2全球智能手机出货量达2.88亿台、同增12%。6月11日苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式登场，重新定义AI手机，Apple Intelligence测试版将于今年秋季作为iOS18、iPadOS18和macOS Sequoia的内置功能推出。根据乘联会，6月新能源乘用车销量为97万辆、同增28%。3）PCB：从从PCB产业链整体情况来看，二季度整个行业的景气度持续回升，不过值得注意的是6月PCB制造环节环比承压严重，虽然有一部分原因来自于中国台湾地区电力供应紧张导致的稼动受限。4）元件：关注Q2电视品牌厂及ODM销量及库存，大尺寸处于长期价格上涨通道。Q2小尺寸MiniLED有望加速渗透。《经济日报》报道，受益于智能手机及PC需求回暖、传统旺季来临，叠加银价大涨，村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价产品初步锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%。5）IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会。随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。

　　投资建议与估值

　　电子进入三季度拉货旺季，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布，云厂商Q2资本开支乐观，英伟达GB200延后不改向好趋势，继续看好消费电子创新/需求复苏、自主可控及AI驱动受益产业链。重点受益公司：立讯精密、水晶光电、鹏鼎控股、沪电股份、蓝思科技。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

国金证券 樊志远,刘妍雪,邵广雨,邓小路,丁彦文