投资要点

　　下游稼动率提升叠加产品放量，多家材料公司24Q2业绩持续向好

　　多家A股半导体材料上市公司相继公布2024年上半年业绩情况，经营业绩持续向好；其中24Q2业绩同环比基本实现增长。

　　CMP材料：1）安集科技：公司主要产品为化学机械抛光液。24Q2营收3.79~4.22亿元，同比增长23.88%~37.95%，环比增长0.03%~11.39%；归母净利润1.19~1.31亿元，同比减少17.57%~25.13%，环比增长13.17%~24.59%。公司表示在先进制程领域的各产品导入及上量均顺利进行2）鼎龙股份：公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务。24Q2归母净利润1.20~1.39亿元，同比增长95.87%~127.24%，环比增长46.80%~70.31%。公司表示业绩增长主要系国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升。

　　电子气体：1）广钢气体：公司作为国内领先的电子大宗气体综合服务商，产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种。24Q2营收5.12亿元，同比增长6.25%，环比增长11.04%；归母净利润0.69亿元，同比减少18.14%，环比增长2.19%；利润同比下滑主要系受氦气销售价格下滑影响。2）南大光电：公司布局先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块。24Q2归母净利润0.86~1.00亿元，同比增长11.16%~29.28%，环比增长4.60%~21.65%；业绩增长主要系前驱体持续导入集成电路芯片量产制程，公司主要量产产品持续放量，氢类特气新增产能快速释放，以及氟类特气实现销量和销售额双增长。

　　其他：1）江丰电子：公司主要产品为超高纯靶材和精密零部件。24Q2营收8.41亿元，同比增长32.90%，环比增长8.83%；归母净利润0.93~1.09亿元，同比增长-3.78%~11.99%，环比增长56.49%~82.14%。公司表示国内外客户订单持续增加，同时大量半导体精密零部件新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品销售持续放量。2）雅克科技：公司以电子材料业务为核心，该业务产品涵盖了半导体前驱体材料、光刻胶及光刻胶配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。24Q2归母净利润2.66~3.34亿元，同比增长57.99%~98.52%，环比增长8.24%~36.00%。公司表示随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及AI、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长，存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。3）联瑞新材：公司主要产品为无机非金属粉体填料。24Q2归母净利润0.58~0.73亿元，同比增长31.60%~65.44%，环比增长12.87%~41.90%，单季归母净利润创历史新高，主要系2024年上半年整体市场需求回暖且公司高阶品占比增长。4）艾森股份：公司形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。24Q2实现营收1.03亿元，同比增长25.23%，环比增长26.00%；归母净利润0.06亿元。公司表示国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司在先进封装领域的销售额持续提高。

　　晶圆厂产能利用率持续提升，产能扩建计划稳步推进

　　中芯国际和华虹半导体相继公布24Q2业绩，24Q2收入、毛利率和产能利用率均实现环比增长，相关产能扩建计划稳步推进。

　　中芯国际：24Q2收入和毛利率均超此前指引。24Q2公司实现收入19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；毛利率13.9%，超出此前9%~11%的业绩指引；产能利用率85.2%，同比提升6.9个百分点，环比提升4.4个百分点。公司表示24H2收入有望超过24H1；8英寸产能利用率有所回升，12寸产能持续满载；较2023年底，公司预计2024年底增加约6万片的12英寸月产能。

　　华虹半导体：24Q2公司营收和毛利率均实现环比增长。24Q2公司实现收入4.79亿美元，环比增长4.0%；毛利率10.5%，环比提升4.1个百分点，高于此前指引；产能利用率97.9%，环比提升6.2个百分点，已接近全方位满产。公司表示半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了连续数个季度的疲软之后，市场在消费电子等部分领域的带动下显示出了企稳复苏的迹象。公司第二条12寸产线预计2024年底前可试产。

　　我们认为，在终端需求逐渐复苏的背景下，晶圆厂稼动率持续提升，同时稳步推进产能扩建计划，进而拉动上游半导体材料需求，国产半导体材料公司业绩有望延续增长态势。

　　建议关注：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、联瑞新材、华海诚科、中船特气、天承科技、艾森股份、上海新阳、雅克科技等。

　　风险提示：下游需求复苏低于预期，行业竞争加剧风险，相关厂商新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，晶圆厂产能扩张进度不及预期风险，系统性风险等。

华金证券 孙远峰,王海维