投资要点：

　　7月国内半导体行业表现相对较强。2024年7月国内半导体行业（中信）上涨5.30%，同期沪深300下跌0.57%，半导体行业（中信）年初至今下跌7.65%；7月费城半导体指数下跌4.37%，同期纳斯达克100下跌1.63%，年初至今费城半导体指数上涨25.33%。

　　全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格有所分化。2024年6月全球半导体销售额同比增长18.3%，连续8个月实现同比增长，环比增长1.7%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q2同比增长12%，全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升，预计24H2有望继续提升。

　　2024年7月DRAM与NAND Flash月度现货价格有所分化，整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年6月日本半导体设备销售额同比增长33%，环比下降14%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

　　投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。

　　日本经济产业省日前正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制，此次被日本新增列入出口管制5个物项分别为互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、扫描电子显微镜（SEM）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术。日前彭博社报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。海外加大对中国半导体的限制，半导体国产替代的进程加速推进，先进制造、先进封装、半导体设备及材料薄弱环节、先进算力芯片等方向有望充分受益，建议关注中芯国际、长电科技、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、寒武纪、海光信息等。

　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

中原证券 邹臣