电子：台积电收购群创5.5代厂房，封装/面板格局有望改变
事件点评
根据 TrendForce 集邦咨询， 8 月 15 日台积电正式发布讯息， 将以新台币 171.4亿元购入群创光电的南科 4 厂 5.5 代厂房。
台积电收购扩产能/群创出售求多元化发展， 共同发力先进封装市场。 （1） 台积电： 已组建 FOPLP 团队， 力争 2027 年量产。 根据工商时报 19 日报道， 台积电首席执行官魏哲家确认， 台积电正推进扇出式面板级封装（FOPLP） 工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线， 只是目前仍处于起步阶段， 相关成果可能会在 3 年内推出。 台积电计划研发长 515 毫米、 宽 510 毫米的矩形半导体基板， 将先进封装技术从 Wafer leve（l 晶圆级） 转换到 Panel leve（l 面板级）。台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO， 具备低单位成本及大尺寸封装的优势， 在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术， 发展出 2.5D / 3D等先进封装， 以提供高端产品应用服务， 目前产品锁定 AI GPU 领域， 主要客户是英伟达。 此次收购对台积电而言， 快速获得现有厂房， 将有助于加速扩充先进封装产能， 减缓产能吃紧的问题。 （2） 群创光电： 出售闲置厂房资产将获得额外收入支持， 加速转型。 利用领先 TFT 制程技术导入扇出型面板级封装FOPLP， 跨足半导体晶片封装领域， 此技术不仅能降低封装厚度、 增加导线密度、 提升产品电性， 有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距，FOPLP 势将成为具质整合封装的市场主流。 群创光电以小世代 TFT 厂转型为全球最大尺寸 FOPLP 厂， 发展 RDL-first 以及 Chip-first 封装工艺， 相较 FO-WLP，FOPLP 制程一次可容纳约 7 片 12 寸晶圆， 有效节省制程时间并提升产能。 PLP透过重布线（RDL） 连接晶片， 除了可满足高功率 IC 对线路低阻抗值的要求，同时具备 6 面保护（EMC） 的封装结构， 更可增强结构机械强度， 提高晶片信赖性， 强化晶片对外界环境湿度的抵抗能力， 使其可通过潮湿敏感等级（MSL1）条件， 满足要求高可靠度、 高功率输出且高品质之低轨卫星、 重用、 充电晶片之封装产品， 已经取得国际一线客户的封装制程与信赖性认证， 良率表现也大幅度提升获得客户肯定， 已经开始进入量产前的准备， 预计 2024 年正式量产。 （3）先进封装： FOPLP 具有更大封装尺寸/更好散热性能， 有望加速进入 AI 芯片领域。 扇出型面板级封装技术相对于传统的 CoWoS 具有更大的封装尺寸和更好的散热性能， 这使得它能够支持更大规模的芯片集成， 提高性能， 并减少功耗。 因此， 对于英伟达等 AI 芯片厂商， 采用 FOPLP 技术有助于缓解当前 CoWoS 产能紧张的问题， 并提高 AI 芯片的供应量。
投资建议： ChatGPT 依赖大模型、 大数据、 大算力支撑， 其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点， 未来算力将引领下一场数字革命， xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持， 随着先进封装技术持续推进， 各产业链（封测/设备/材料/IP 等） 将持续受益。 建议关注： 封测： 通富微电、 长电科技、 华天科技、 甬矽电子、 伟测科技；设备： 北方华创、 中微公司、 盛美上海、 华峰测控、 长川科技、 中科飞测、 华封科技（未上市） ； 材料： 华海诚科、 鼎龙股份、 深南电路、 兴森科技、 艾森股份、上海新阳、 联瑞新材、 飞凯材料、 江丰电子。 面板方面， 中国大陆厂商占据极大产能优势， 随着台系较小世代产能转移/关闭， 面板厂商份额有望向头部厂商集中。 建议关注： 京东方-A、 TCL 科技（华星光电） 、 深天马-A、 维信诺、 和辉光电-U。
风险提示： 下游需求复苏低于预期； 先进封装技术研发不及预期； 人工智能发展不及预期； 系统性风险。
华金证券 孙远峰,王海维
