【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著
营收：台积电和中芯国际超预期，积极指引24Q3
营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏
台积电：Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动，Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动，公司将24年营收增速指引上调至20%区间中段（24%-26%）（上季度指引营收增长21%-26%）。
营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏
中芯国际：Q2中低端消费电子回暖，设计公司到最终厂商为了抢占份额备货和建库存意愿比Q1更高，且地缘政治带来供应链的切割和变化，部分客户获得切入产业链的机会，同时带来公司新需求，智能手机也贡献增长，急单和提前拉货明显，12英寸一直处于接近满载状态，叠加产能释放，营收超预期。展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加速提升，几个主要市场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。
另外，smic提到前8月里15-20%的需求来自补库，Q4和25年的量将减掉这部分。
华虹半导体：
Q2：MCU和功率需求不足影响业绩，需求主要来自消费电子，细分市场RF、CIS、电源管理IC，尤其是BCD，这主要由AI细分市场推动。Q1-Q2，MCU量有些回升，价格还没回到原来水平，但会持续好转；汽车电子有望将开始复苏，Q1看到势头，并持续到Q2，H2会更好。除IGBT外，所有细分市场表现强劲，希望H2能有所好转。
Q3：价格在Q2触底后会上调，并持续到Q4。Q3营收增长70%来自ASP提升，30%来自晶圆出货量增加。出货量，公司12寸稼动率89.3%，9.5万片的产能，在生产到8-8.5万片时遇到一些瓶颈，需要时间解决。ASP，过去6-8周，公司逐渐涨CIS价格，幅度5%-10%，24年公司预计除IGBT以外的品类都可以涨价5-10%。
营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏
从下游应用来看，高性能计算领域，消费电子（含智能手机）等营收占比同比有较大幅度，对应需求较为旺盛；而工业、汽车及通信等领域营收占比同比下滑较多，对应需求较为低迷。
营收：产品差异，影响业绩复苏节奏不同
华虹公司分产品表现：
嵌入式非易失性存储（MCU）销售收入1.371亿美元，同比下降34.2%，主要由于MCU产品的平均销售价格下降及智能卡芯片的需求下降。
独立式非易失性存储器销售收入2,370万美元，同比下降29.0%，主要由于闪存产品的平均销售价格及需求下降。
分立器件销售收入1.524亿美元，同比下降39.4%，主要由于IGBT、超级结产品的平均销售价格及需求下降，以及通用MOSFET产品的平均销售价格下降。IGBT、超结等下游新能源占比高，新能源景气复苏节奏与半导体存在差异。
逻辑及射频销售收入6,350万美元，同比增长11.0%，主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加。
模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
中泰证券 王芳,杨旭,游凡
