人工智能系列专题报告（二）：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益
核心观点
大模型催生对高性能存储的需求，HBM有望随着智算中心建设而受益。2021年SK Hynix开发出全球首款HBM3产品，并于2022年量产。HBM3是第四代HBM技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，作为高价值产品其主要是提高数据处理速度。HBM3能够每秒处理819GB的数据，与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。SKHynix已为英伟达供应HBM3，搭配英伟达的H100计算卡；并已开发出HBM3E，预计将应用于GH200计算卡。我们认为，HBM3将搭载于高性能数据中心，有望适用于提高人工智能生成相关的机器学习，故其应用标志着高性能存储在数据中心的应用迎来新时代。
HBM3和HBM3E或将成为主流，预计2024年市场规模将达25亿美元。TrendForce表示，从高阶GPU搭载的HBM来看，英伟达高阶GPU H100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，预估2023年HBM需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。根据Mordor Intelligence预测，预计2024年高带宽内存市场规模为25.2亿美元，到2029年将达到79.5亿美元，2024-2029年年复合增长率为25.86%。我们认为，随着需求不断扩张，原厂产能持续释放，HBM产业有望持续受益。
HBM或存在二元催化，一是高端芯片国产替代大趋势，二是算力芯片需求上涨。我们认为美光事件或利好存储芯片国产化，国内存储厂商将同时受益于供应链国产份额的提升及存储芯片行业的景气周期复苏。各地相继出台支持算力发展相关政策，带动硬件建设需求。中长期来看，我们认为存在三因素共振：存储周期回暖、国产推进顺利以及消费领域新增量。HBM与SiP系统级封装技术关联密切，受益于国内封装厂在先进封装领域的技术沉淀，国产HBM有望迎来快速放量。
投资建议
AI算力需求增长有望推动存储产业加速发展，HBM在目前的高端算力卡中为重要组件，产品迭代加速和订单充沛有望使得国内产业链深度受益，建议关注国内HBM产业链相关厂商：
聚辰股份：拥有完整SPD产品组合和技术储备。与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品。
澜起科技：为DDR5内存接口芯片全球三家供应商之一。可提供DDR2到DDR5内存缓冲解决方案。
联瑞新材：配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
赛腾股份：公司升级晶圆边缘检测系统，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控。
华海诚科：环氧塑封料行业排名前列。HBM相关GMC产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
壹石通：公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品有望在2024年批量出货，可用于HBM封装。
风险提示
