世运电路(603920)

　　事件：

　　公司发布2024年半年度报告，24H1实现营业收入23.96亿元，同比增长11.38%；实现归母净利润3.03亿元，同比增长54.49%；实现扣非归母净利润2.98亿元，同比增长54.97%。

　　深耕新能源汽车领域，拓展人工智能等新兴产业

　　2024年上半年，PCB行业在2023年的调整后迎来复苏，公司在汽车电子领域的产品占主导地位，新能源汽车电子业务的快速增长。新能源汽车的PCB用量是传统汽车的数倍，自动驾驶和智能网联技术的发展进一步增加高频高速PCB的需求。Canalys预测2024年新能源汽车市场增速约为27%，Prismark预计到2028年汽车电子产值将达354亿美元，2023-2028年复合增长率为4.7%。公司在巩固现有业务的同时，积极拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等新领域的PCB业务，并取得了良好进展。

　　AI服务器算力需求激增，开辟PCB行业增长新机遇

　　以ChatGPT为代表的AI内容生成技术需要大量算力，这对PCB的材料、层数和工艺提出更高要求。AI服务器PCB层数通常在20-28层，使用超低损耗材料，其价值量高于传统服务器。IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计到2025年将增长至317.9亿美元，CAGR达22.7%。Prismark预测，服务器/存储电子系统产值到2028年将达304亿美元，2023-2028年复合增速8.7%。中报披露，公司已具备生产高多层及HDI硬板的能力，已实现28层AI服务器用线路板、5阶HDI等产品的批量生产，并在高多层PCB制作中应用了多项高端技术，已成为国际科技产业领先客户的AI服务器PCB主要供应商，并正在积极拓展与其他AI服务器头部客户的合作。

　　国内外市场齐开拓，双轮驱动促增长

　　中报披露，公司成功开拓海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、和Panasonic Energy（松下能源），同时加入AMD供应链，实现亚马逊和三星等客户的产品的量产，并计划在泰国投资新建工厂。在国内市场，公司利用在新能源汽车PCB领域的经验，加强与国内汽车品牌的合作，实现智能驾驶和新能源汽车相关产品的量产，并与广汽集团、长城汽车集团等深化合作。中报披露，公司通过向特定对象发行股票募集资金，总额达17.93亿元，净额17.77亿元，将投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金，优化产品结构，提升生产智能化、自动化水平，抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务市场机遇。

　　投资建议：

　　我们预计公司2024年~2026年收入分别为54亿元、63.45亿元、74.56亿元，归母净利润分别为6.46亿元、8.24亿元、9.48亿元，给予24年23倍PE，对应六个月目标价21.84元，维持“买入-A”投资评级。

　　风险提示：

　　下游需求不及预期；行业竞争风险；原材料价格波动风险；汇率风险。