景旺电子(603228)

　　投资要点

　　事件概述

　　公司发布24年中报，公司24H1实现营收58.67亿元，yoy+18.3%，归母净利润6.57亿元，yoy+62.6%，扣非归母净利润5.91亿元，yoy+46.6%；毛利率24%，yoy+0.3pct，净利率11.11%，yoy+3pct。

　　24Q2公司营收31.25亿元，yoy+19.2%，qoq+13.9%，归母净利润3.39亿元，yoy+76%，qoq+6.5%，扣非归母净利润3.09亿元，yoy+45.2%，qoq+10%，毛利率23.48%，yoy+0.44pct。

　　持续加大研发投入，数通领域进展顺利

　　2024H1，公司研发投入3.30亿元，同比增长11.39%。1）在通用服务器领域：公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birth stream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。Birth stream平台对信号传输速率、损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB性能需同步升级，高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇；2）在AI服务器领域：公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破；3）在高速通信领域：公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破；4）在卫星通信领域：公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。

　　产能持续扩张，为后续增长奠定基础

　　公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共12个工厂。在新产能布局上，珠海景旺主要面向HLC、HDI及SLP等高端产品，持续引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力；江西景旺三期已顺利投产，产能不断爬坡，为公司业绩带来新增量；信丰高多层电路板生产项目稳步推进，致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作。公司产能储备充沛，为后续增长奠定基础。

　　投资建议

　　考虑到公司新客户及新领域拓展顺利，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为13.55/15.74/19.03亿元，（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68亿元），按照2024/8/30收盘价，PE为17/14/12倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。