产业链：TWS耳机由多个精密零部件组成，包括主控芯片、电源管理芯片、存储芯片、电池、印刷电路板/柔性电路板（PCB/FPC）以及声学组件等。从成本占比的视角来看，TWS耳机的关键零部件，如主控芯片、充电盒（包含充电和电源管理功能）、电池和PCB/FPC，分别约占总成本的15%左右，价值占比较重。从技术壁垒的角度来看，智能音频主控芯片面临较高的技术门槛，它需要集成多种功能，包括音频编解码、Wi-Fi/蓝牙连接、远场和近场声学算法以及低功耗技术等。未来，主控芯片的发展趋势将主要集中在不断提升主动降噪和语音唤醒功能上。此外，对工艺精度也有很高的要求。PCB/FPC板和电池的生产同样需要大量的资本投入和研发努力，这些领域对技术和资本的要求较高，存在显著的技术壁垒。综合考虑成本占比和技术实现的难度，主控芯片、电池和PCB/FPC位于价值微笑曲线的高端位置，这些细分市场能够更充分地受益于TWS耳机行业的快速增长和市场爆发。

　　市场规模：2018年至2022年，TWS耳机市场经历了快速增长，全球出货量在2022年达到了3.5亿台，而中国市场的出货量也达到了1.1亿台。然而，随着市场逐渐饱和，TWS耳机的增长速度和出货量在2023年显现出疲态，全球出货量下滑了16.4%。随着低价产品加速渗透到海外市场，中国市场在全球市场的占比逐步下降，整体来看，中国TWS耳机市场的新增需求已经趋于减弱，市场已进入存量替换阶段。预计未来全球TWS耳机市场增长驱动力主要集中在苹果的产品更新与人工智能应用渗透的加速，市场将在2024-2028年呈现出较为温和的增长态势，出货量将以5.7%的年均复合增长率在2028年增长至4.1亿台。

　　竞争格局：整体来看，自2022年以来，全球TWS耳机出货量CR5基本维持在50%的水平。作为参与者众多的红海市场，TWS耳机的市场集中度并不高，除了苹果（包括beats）每季出货量占到市场总量的三成左右外，安卓系厂商仍属于厮杀状态。安卓系厂商市场份额前三名基本稳定为三星（包括哈曼子公司）、小米与boAT三家。此外，漫步者、华为、Skullcandy与OPPO（包括一加）也是全球TWS市场的有力竞争者，市场份额基本在2%-4%之间浮动。安卓生态TWS主要围绕：1）各种新型技术的应用（如生成式人工智能、自适应降噪等技术）；2）各厂商系统生态（如围绕OPPO、华为智能终端的延升）；3）抢占平价市场（如boAT推出单价为10美元的TWS产品）；4）灵活的多SKU策略（如小米推出覆盖多个价格段、多种形态的TWS耳机）进行竞争。

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头豹研究院 赵启锐