24Q3收入环比向上，高于指引中值

　　收入：41.51亿美元，同比-8.4%，环比+8.6%，高于前期指引39.4-42.6亿美元的中值。

　　分产品：模拟IC收入32.23亿美元，同比-3.9%，环比+10.1%，嵌入式处理器6.53亿美元，同比-26.6%，环比+6.2%。

　　24Q3毛利率继续环比回升，净利润环比显著增长

　　净利润：13.62亿美元，同比-20.3%，环比+20.9%。

　　毛利率：59.6%，同比-2.5pcts，环比+1.8pcts，主要系收入规模增加影响。

　　净利率：32.8%，同比-4.9pcts，环比+3.3pcts。

　　模拟IC盈利能力表现好于嵌入式处理器

　　模拟IC：24Q3运营利润率40.8%，环比+5.1pcts。

　　嵌入式处理器：24Q3运营利润率16.7%，环比+3.7pcts。

　　存货压力仍然较大

　　存货：截至三季度，存货42.96亿美元，环比一季度末增加4.6%，创历史新高。

　　存货周转天数：231天，环比上升2天。

　　下游需求：汽车、消费电子、通信、企业系统市场环比回升，工业市场环比下降，

　　FY24Q3各下游表现：工业市场环比下降低个位数，主要系客户继续去库存；汽车市场环比增长高个位数，主要系中国市场表现强势；消费电子环比增长30%，通信市场环比增长约25%，企业系统市场环比增长约20%，这三个市场主要系周期复苏。

　　中国市场表现持续强劲：公司表示，中国区业务继Q2环比增长20%后，Q3继续环比增长20%，这种增长势头仍将持续，中国区汽车业务创历史新高，工业市场尚未看到复苏迹象

　　下修2026年资本开支

　　24Q3资本开支情况：24Q3资本开支为13.16亿美元，环比24Q2的10.64亿美元有所增加

　　下修2026年资本开支：如下图所示，原计划2024-2026年资本开支为每年50亿美元，最新交流中下修为20-50亿美元

　　对2027年及之后的资本开支表述趋缓：如下图所示，原计划2027年及之后资本开支为每年收入的10-15%，最新交流中表述修改为：2027年及之后资本开支取决于收入及预期增速

　　取消2026及2030预计达到的产值展望：原计划2026/2030年产能可支撑收入分别达到300/450亿美元，最新

　　交流中取消相关展望

　　展望Q4收入环比下滑，同比降幅收窄，毛利率环比下滑

　　收入指引：展望Q4收入37.0-40.0亿美元，中值为38.5亿美元，环比下滑7.3%，同比下滑5.6%；

　　EPS指引：展望Q4EPS为1.07-1.29美元，中值为1.18美元，环比下滑19.7%，同比下滑20.8%；

　　毛利率：Q4折旧增加，预计毛利率环比下降；

　　资本开支：下修2026年资本开支，对2027年及之后的资本开支表述趋缓。

　　TI：，公司24Q1收入接近上轮周期低点，24Q2和Q3连续两个季度收入环比增长，且展望24Q4收入同比降幅将进一步收窄；

　　ADI：23Q1交流会表示，公司已经渡过本轮周期低点，24Q2收入环比增长，其中消费电子、工业、通信市场环比增长，汽车市场环比持平，展望24Q3收入环比继续增长。

　　投资建议

　　建议关注：

　　1）优质龙头受益于周期复苏：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦

　　2）盈利与估值率先修复：天德钰、南芯科技

　　3）财报边际持续改善：艾为电子、晶丰明源

　　风险提示

　　根据德州仪器官网整理和翻译，未经公司确认，请审慎使用

　　行业景气度不及预期风险

　　行业竞争态势加剧风险

　　德州仪器持续保持较高资本开支、产能持续扩充，折旧增加影响利润的风险

　　研报信息更新不及时等

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中泰证券 王芳,杨旭,王九鸿