电子行业周报：SK海力士HBM销售额大幅增长，台积电将提高5nm以下工艺报价
投资要点
上周回顾
10月21日-10月25日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业下跌0.50%，位列第29位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为55.52。
SK海力士第三季度营收创历史新高，HBM销售额大幅增长
近期，全球存储巨头SK海力士发布2024财年第三季度财务报告，其第三季度营收为17.57万亿韩元创历史新高，同比大增94%；营业利润为7.03万亿韩元，超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。这主要得益于面向AI的存储器需求持续表现强势，海力士顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售，其中HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%以上、同比增长330%以上。今年以来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求显著增长，海力士展望明年也将持续此增长趋势，因为生成式AI以多模态的形式继续发展，全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能（AGI）的研发。根据SK海力士预测，随着针对每种设备优化的AI存储器的发布，与AI服务器存储器相比，需求恢复缓慢的个人电脑和移动产品市场明年也将呈现稳定的增长道路。因此，海力士将基于其在AI内存领域的世界领先技术，继续通过增加以高附加值产品为中心的销售来提高盈利能力。在DRAM方面，海力士正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品，而且上个月开始量产的12层HBM3E产品按原定计划将在今年第四季度开始供货。由此，在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重预计在今年第四季度达到40%。建议关注HBM产业链相关标的：赛腾股份、香农芯创、精智达、联瑞新材、华海诚科、中微公司、雅克科技、天马新材等。
台积电将提高5nm以下工艺报价最高10%，2nm价格或超3万美元
根据集微网报道，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，或将超过3万美元，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。具体来看，台积电将针对包括人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户订单，将2025年的定价提高8%~10%，针对移动通信客户的定价提高约6%。建议关注晶圆代工相关企业：中芯国际、华虹公司、芯联集成、晶合集成等。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
