半导体行业研究框架专题报告:产业周期峰回路转,内生成长步步高升
摘要
当前存储模组价格小幅下跌趋势,存储芯片价格底部震荡;2024年全球销量低迷;企业库存依然较高;短期供给紧平衡,长期供给充裕;
2024H2或继续保持底部弱复苏的趋势。全球半导体产品销售额2024年1-8月份累计同比为17.74%,硅片出货面积2024H1同比为-11.02%,2024年全球销售规模增长主要因素是存储模组类价格同比2023年大幅增长。从产品价格看,多数产品底部震荡,对终端需求更为敏感的存储模组价格2023Q3以来涨幅20-70%不等。从库存来看,CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平普遍处于历史高位,国内企业库存水平保持8个季度高位,库存累积与减值损失相对2023年有所改善。供给端来看,短期晶圆厂稼动率有所提升,整体在8成左右;半导体设备采购额比较平稳,1-2年内的产能扩张放缓。整体看,我们认为当前价格在触底缓慢反弹,库存累积与减值损失改善,供给端扩产缓慢,产能利用率较充裕,关键要看需求端是否持续改善,大概率在2024H2随着AI等驱动下需求继续弱复苏。
半导体产业需求集中在手机、PC、平板、服务器等传统领域,受宏观经济驱动较为关键;同时智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量,当前全球的手机、PC、平板等消费电子占据需求的70%左右比例,这些产品长期销量相对饱和,2024H1整体弱复苏,其中手机Q1-Q3累计同比为6.34%,手机复苏力度相对较大。新能源车、AI服务器、智能穿戴等科技产品增速相对较快,或是驱动行业需求边际增长的关键下游。整体看,我们认为2024H2或维持弱复苏趋势,2025年随着海内外的经济复苏,半导体产业需求大概率有所好转。
我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利,短期内受全球周期的冲击在逐步缓解;短期可关注AI与周期复苏的板块,长期关注供应链与汽车等高端芯片的市场机遇。我国半导体产业发展受海外供应链管制,高端7nm芯片、18nmDRAM及128层及以上的NAND等先进技术芯片发展进程趋缓,而中低端市场受到全球周期的边际影响相对更大。但我国技术进步不断发展,长期国产化自主可控进展势在必行。短期内可积极关注AI、消费电子复苏的机遇,长期看可关注上游设备、材料、零组件以及工业与汽车的高端芯片市场机遇。