电子行业周报：美国对中国开启“对等关税”，中国迅速开启反制
投资要点
上周回顾
3月31日-4月3当周，申万一级行业整体处于下跌态势。其中电子行业下跌2.40%，位列第27位。估值前三的行业为计算机、国防军工和电子，电子行业市盈率为54.83。
电子行业细分板块比较，3月31日-4月3日当周，电子行业细分板块整体处于下跌态势。其中，半导体设备、模拟芯片设计板块有小幅上涨。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。
美国对中国实施34%的“对等关税”，中国迅速开启反制措施，半导体国产化进程或将加速迈进
当地时间4月2日，美国总统特朗普在白宫宣布对贸易伙伴征收所谓的“对等关税”措施。其中，美国对中国实施34%的对等关税，对印尼实施32%的对等关税，对泰国实施36%的对等关税，对越南实施46%的对等关税。当地时间4月4日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”，中国发出反制措施，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。商务部、海关总署六箭齐发，包括将16家美国实体列入出口管制管控名单、对中重稀土相关物项实施出口管制、暂停6家美国企业产品输华资质、将11家美国企业列入不可靠实体清单、对进口医用CT球管发起产业竞争力调查、在世贸组织起诉美“对等关税”等。
中国半导体国产化进程有望随着中美新一轮“关税战”而高歌猛进。根据海关总署数据，2024年中国总共进口5492亿件集成电路，同比增长14.6%。每年进口的IC芯片总值为3850亿美元，同比增长10.4%。2024年中国相对大幅减少从美国购买芯片，美国芯片占中国进口额比例约为3%，由此推算，美国对中国出口半导体金额约为115.68亿美元。从美国进口的芯片主要集中在中高端AI服务器、自动驾驶芯片等，其中，随着国内阿里、字节、腾讯、百度等互联网云厂商对于2025年资本开支的提升，对于英伟达H20服务器AI芯片开启抢购，以及对于博通ASIC芯片的大量采购；国内新能源汽车厂商主要从美国进口英伟达Thor系列、Orin系列、高通SA系列以及德州仪器TDA4VH系列智能驾驶芯片，最终产品涵盖从10万级别车型到高端旗舰车型；消费电子领域，国产手机品牌主要从高通采购手机SoC。
因此，对于中高端芯片领域，以及先进制程的半导体设备领域，中国都存在非常广阔的替代空间，叠加成熟制程的模拟芯片内需循环，半导体国产化进程或将开启高歌猛进的态势。建议关注，国内高端AI芯片：昇腾系列、寒武纪、海光信息等；国内ASIC芯片新秀：芯原股份、翱捷科技、中兴通讯等；国内自动驾驶芯片替代：地平线；国内高端SoC芯片：麒麟系列等；国内半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、万业企业等。
台积电先进封装火力全开，锁定AI、HPC等产业，英伟达、超威及苹果预定相应产能
台积电继3月31日举行高雄厂2nm扩产典礼后，南科先进封装AP8厂于4月2日接棒进机。台积电南科先进封装AP8厂即去年8月15日购自群创南科四厂的厂房及附属设施，当时共花费171.4亿元，台积电在八个月内即完成改建并进机，展现晶圆一哥高效率。随着AP8厂设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能或将上修7.5万片，较去年翻倍提升。
台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS产能2022年至2026年产能年复合成长率将逾50%，可确定至少到2026年会持续高速扩产，盖厂速度也加速。先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。三月初，台积电宣布增加投资美国千亿美元，其中包括新设2座先进封装设施，半导体高层接受记者电访分析，因应苹果、英伟达和超微等重要客户需求，台积电可能在美设CoWoS和InFO产线。台积电3月4号凌晨宣布计划增加1000亿美元投资美国先进半导体制造，其中包括新建3座晶圆厂、2座先进封装设施及1间研发中心，这是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。台积电指出，相关投资致力支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国人工智能（AI）和科技创新公司。
晶圆代工龙头未来会将先进封装重点摆在SoIC，苹果、AMD外，英伟达Rubin芯片将开始导入，为其首款采用Chiplet设计之GPU。SoIC有别于过往SoC将多元功能整合至单芯片，SoIC允许将功能、构造不同的芯片串联，减少芯片内部线路布局的空间、进一步降低成本。英伟达则会在RubinGPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
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