9月24日主题复盘 | 半导体设备爆发，固态电池小幅加强，机器人局部修复，光伏尾盘大幅拉升

一、行情回顾

市场全天低开高走，创业板指午后涨超2%，科创50指数涨逾3%。半导体板块再度爆发，神工股份、江丰电子、北方华创等20余股涨停。机器人概念局部修复，上纬新材、豪能股份、中重科技等涨停。光伏、固态电池等新能源方向拉升，TCL中环、恩捷股份等涨停。个股涨多跌少，沪深京三市超4400股飘红，今日成交2.34万亿。截止收盘沪指涨0.83%，深成指涨1.8%，创业板指涨2.28%。

二、当日热点

1、半导体设备

半导体设备今日迎来爆发，长川科技20cm2连板，通富微电、北方华创两大龙头双双上板；产业链上，还有神工股份、江丰电子、彤程新材等多只个股上板。

消息面上，据行业科技媒体援引台媒中时新闻网表示，业界传出，末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20%，明年2纳米制程将再增加逾50%的售价，加上内存、硬盘等供不应求，半导体通胀正在发酵中。

此前国内存储龙头成立长江存储三期，近期包括内存、闪存芯片也连续走高。

爱集微报道称，此前IC设计厂商透露，为解决关税、汇率及供应链效率问题，台积电已向客户表示2026年5/4、3、2nm制程晶圆代工报价涨幅约5%~10%。台积电已将涨价通知代工合作伙伴，涵盖 5nm/4nm、3nm和2nm等节点。这意味着，台积电的客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。

东兴证券指出，据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算）；当下AI产业兴起带来了高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受 AI、汽车电子等需求推动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势。财通证券表示，成本端来看，根据 BCG 数据，中国大陆的晶圆代工产业相比海外代工企业具备约 30-40%的成本优势。成本优势叠加近年地缘政治因素波动较大，加速海外企业布局国内产能。

2.机器人

机器人板块今日迎来局部修复，上纬新材20cm封板，红豆股份、迎丰股份、兄弟科技、豪能股份悉数上板。

消息面上，在9月24日的2025阿里云栖大会上，阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作；同日，长三角具身智能发展大会今日将在上海举行，参会企业包括宇树、智元等。

上海证券表示，近期国内外产业端迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，国内华为、字节、比亚迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂商纷纷加码具身智能，海外特斯拉、1X、Figure AI等加速商业化量产步伐，其认为DeepSeek人工智能公司的涌现推动通用机器人大模型的发展，助力人形机器人实现具身智能，人形机器人产业链进入“百花齐放，百家争鸣”阶段，目前人形机器人进入工业场景，已经成为国内外确定性较高的应用趋势，人形机器人商业化落地可期。

3、固态电池

固态电池继续加强，龙头先导智能继续刷新历史新高，涨停板中道明光学、中国宝安、洪田股份、恩捷股份、泰坦股份等集体封板。

消息面上，昨日（23日），国家能源局等四部门：推动建立高安全、高可靠电池储能装备体系 研制长寿命、宽温域、低衰减锂电池、钠电池、固态电池关键装备。

财通证券表示，2025年以来，固态电池技术持续获突破，多家车企计划于2027年左右开始搭载全固态电池，行业产业化进程加快；其认为，随着中试线的陆续落地以及锂电扩产周期的重启，设备企业基本面有望持续改善，继续看好产业周期与技术进步共振。

4、光伏

尾盘光伏板块集体大涨，TCL科技强势上板，阳光电源涨逾7%、隆基绿能涨逾6.5%、大全能源涨逾5%。

消息面上，据上海有色网9月23日消息，多晶硅N型复投料报价50.3-55元/千克，颗粒硅报价49-50元/千克，多晶硅价格指数52.44元/千克，多晶硅成交价格重心小幅上移，目前市场成交较为两极分化，52及以下资源受欢迎程度较高，部分拉晶企业一货难求。

此外，9月多晶硅厂增减产互现，整体看预计小幅下滑。10月随着逐渐进入枯水期，多晶硅四川地区有一定减产预期，预计产量将下行。

国金证券指出，光伏“反内卷”扎实推进，目前价格管控效果显著，产业链价格有望逐步覆盖全成本。其中，多晶硅能耗新标要求严格，有助于加速落后产能出清。

其表示，2025年6月底以来围绕光伏行业“反内卷”顶层信号密集释放，且规格持续提升，在避免低价竞争、推动存量产能退出等方面具有明显推进。光伏行业有望通过顶层支持+市场化淘汰+技术迭代结合的方式实现供给侧改善，预计后续关于产能、产品质量等相关的政策组合拳将陆续落地，驱动产业链景气度持续修复。

除上文提到板块外，盘中还有创新药、阿里、房地产、低空经济、脑机接口等板块异动。

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