电子行业周报：国常会《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》通过，国产AI算力建设迈入新台阶

　　投资要点

　　上周回顾

　　7月28日-8月1日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业上涨0.28%，位列第4位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为56.09。

　　电子行业细分板块比较，7月28日-8月1日当周，电子行业细分板块涨跌呈分化态势。其中，印制电路板板块涨幅最大，达到9.65%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和光学元件板块估值排名本周第四、五位。

　　我国部署深入实施“人工智能+”行动，同时国家网信办对英伟达公司进行约谈，国产AI芯片闪耀WAIC2025

　　7月31日召开的国务院常务会议，审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。今年政府工作报告提出，“持续推进‘人工智能+’行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来”。政府部门和国有企业要强化示范引领，通过开放场景等支持技术落地；要着力优化人工智能创新生态，强化算力、算法和数据供给，“深入实施‘人工智能+’行动，加强人工智能与各领域广泛深度融合，将助力传统产业改造升级。

　　7月31日，国家互联网信息办公室对英伟达公司进行约谈，要求其就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。英伟达H20算力芯片被指存在“追踪定位”和“远程关闭”技术。此前，美国议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。据美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。这与我国《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》背道而驰——三部法律明确要求关键信息基础设施必须安全可控，禁止危害国家安全的数据处理活动，并对个人信息实施严格保护。

　　与此同时，在2025年世界人工智能大会（WAIC）上，燧原和沐曦同时发布新一代AI芯片，1）燧原科技推出了L600芯片，这是其第四代产品，历时两年半开发，采用训推一体架构，适用于大模型训练和推理，配备144GB存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持FP8低精度，以提升训练速度和降低成本，L600芯片的发布标志着燧原科技在AI芯片领域的进一步突破。其上一代S60芯片已出货7万颗，覆盖国内五大智算集群。2024年12月，燧原科技在甘肃庆阳建成万卡推理集群，使用了10016张S60算力卡；2）沐曦发布了曦云C600芯片，延续了训推一体方案，具备多精度混合算力，采用HBM3e显存，数据存储容量提升至144GB，实现了芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。沐曦的产品结构涵盖三大类别，其中曦云C系列为主力产品，C500芯片收入占比高达97%以上。截至2025年3月，沐曦GPU产品累计销量超过2.5万颗。华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。

　　我们认为国产高性能AI时刻已经来临，国产AI硬件能力已经迈入新台阶，随着昇腾384超节点、寒武纪690、沐曦曦云C600、燧原科技L600等国产AI芯片的进一步量产，其背后负重前行的是上游先进制程、先进封装、以及相关半导体设备材料的进一步突破，因此我们持续好看国产AI相关半导体板块。建议关注：1）fab相关厂商的A股和H股：中芯国际、华虹半导体2）AI芯片相关厂商：寒武纪3）先进封装厂商：通富微电、甬矽电子4）设备厂商：北方华创、芯源微。

　　英伟达最新800V架构供应商名单：英诺赛科是唯一入选中国芯片企业

　　8月1日，英伟达最新800V直流电源架构供应商名单曝光，英诺赛科是本次入选英伟达合作伙伴中唯一的中国芯片企业。这一合作标志着双方将在800V直流（800VDC）电源架构的AI数据中心应用方面展开深度合作，推动该技术在AI数据中心的规模化应用。800V直流架构通过将13.8kV交流电直接转换为800V直流，减少了AC/DC转换环节，从而提升了端到端能效5%。此外，该架构还能减少铜缆用量45%，机房占地面积缩减40%，单机柜功率密度支持600kW以上，助力单机柜功率密度突破300kW，将掀起AI数据中心供电革命。英诺赛科作为此次合作的唯一中国芯片企业，将为英伟达的Kyber机架系统提供全链路氮化镓（GaN）电源解决方案。氮化镓作为第三代半导体材料，因其高压适配性、低导通电阻和超高速开关特性，成为800V架构的理想载体。英诺赛科的加入不仅凸显了其在高压电源芯片领域的技术实力，也为国内芯片企业参与全球高端AI基建供应链打开了重要窗口。

　　英诺赛科8月1日公告，已于近日与全球AI技术领导者NVIDIA达成合作，联合推动800VDC（800伏直流）电源架构在AI数据中心的规模化落地。该架构是英伟达针对未来高效供电兆瓦级计算基础设施而专门设计的新一代电源系统，相比传统54V电源，在系统效率、热损耗和可靠性方面具有显著优势，可支持AI算力100-1000倍的提升。公司的第三代GaN器件具备出色的高频、高效率与高功率密度等特性，为英伟达800VDC架构提供从800V输入到GPU终端，覆盖15V到1200V的全链路氮化镓电源解决方案。随着GaN技术与英伟达800VDC供电架构的融合，未来几年，AI数据中心将实现从千瓦级到兆瓦级的飞跃，开启更高效、更可靠、更环保的AI计算时代。建议关注nv大功率电源相关标的：英诺赛科。

　　海外CSP大厂业绩超预期，AI算力投资进一步加大，驱动AI PCB需求快速攀升

　　2025年Q2多家海外云服务巨头财报超出市场预期，标志着AI算力驱动下的AI基础设施投入仍处在高景气通道。Meta在近期财报中宣布第二季度营收达475.2亿美元，同比大增22%，超出市场预期，并强调将持续加码AI相关投入。公司调整2025年资本开支区间至660-720亿美元。截至6月30日的财年，Microsoft Azure云业务年度营收突破750亿美元，同比增长39%。其数据中心部署包括NVIDIAH100/H200、AMD MI300X等高性能GPU，同时推动自主定制芯片Maia与Cobalt，逐步降低对外部芯片供应依赖。Google同样交出亮眼成绩单，Q2营收达到964亿美元，同比增长14%；云业务收入达到136亿美元，同比增长32%，云平台年度资本开支预计提升至850亿美元，战略聚焦于自研芯片（TPU）+训练平台（Gemini）+全球数据中心基础设施三位一体建设。2025Q2，亚马逊AWS云业务营收总计达309亿美元，同比增长17.5%。同时，亚马逊宣布其年化资本支出将超出1180亿美元，主要用于提升公司在AI基础建设领域的竞争力。

　　NVIDIA可能在2026年Rubin平台（GR150）上导入“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-Platform）封装方案，作为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）之后的新一代封装架构。与传统封装不同，CoWoP省略了载板，将芯片直接焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB，实现“封装即主板”的结构集成。

　　我们认为，AI服务器内部计算托盘、交换托盘、高速背板等领域使用的高附加值PCB的市场空间将进一步提升。总的来看，在封装与主板边界日益模糊的趋势下，先进封装正成为技术进化的推力来源。未来，高性能AI芯片/服务器将带动平台型PCB由传统“连接器”角色向“封装载体”演进，成为AI产业链中不可忽视的价值增量环节。建议关注：1）nv链相关厂商：胜宏科技，鹏鼎控股2）asic链相关厂商：沪电股份3）特斯拉dojo厂商：世运电路4）上游材料厂商：生益科技，东材科技，美联新材，德福科技。

　　风险提示

　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

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华鑫证券 吕卓阳