北交所新股申购策略报告之一百四十二:锦华新材-硅烷交联剂“小巨人” 布局芯片清洗剂
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2025-09-13 19:56:10
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本期投资提示:
基本面:硅烷交联剂“小巨人”。公司2007 年成立,总部位于浙江衢州,主要从事酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售,主要产品为硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟等。国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链。公司在国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链,实现酮肟系列产品的循环生产,在联产循环、过程强化、纯化分离、高效催化等领域取得了重大技术突破并实现了产业化。该绿色循环工艺技术开发及产业化项目具有原子经济性高、工艺安全性高以及“三废”少等优点。市场地位高,客户资源优质。公司是国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的头部企业,2024 年公司硅烷交联剂、羟胺盐国内市占率分别为38.16%、42.37%。凭借优良的产品质量、技术工艺优势以及较强的生产交付能力,公司已与拜耳、布伦泰格等大型跨国企业及万华化学、新安股份、先达股份、联化科技、湖南海利等上市公司建立稳定的合作关系;此外,硅宝科技、富乐、集泰股份、回天新材、东方雨虹、蓝晓科技、赛恩斯、康普化学等国内外上市公司均为公司主要贸易商的终端客户。公司营收平稳增长,盈利能力表现优势。2024年实现营收12.39 亿元,近3 年CAGR 为+11.67%;2024 年实现归母净利润为2.11 亿元,近3 年CAGR 为+62.8%。2024 年毛利率27.94%,较2023 年增加0.28pct;净利率17.02%,较2023 年增加1.54pct。
发行方案:本次新股发行采用直接定价方式,战略配售及超额配售,申购日期2025 年9月16 日,申购代码“920015”。初始发行规模3267 万股,占发行后公司总股本的25%(超配行使前),预计募资5.93 亿元,发行后公司总市值23.72 亿元。新股发行价格18.15元/股,发行PE(TTM)为12.09 倍,可比上市公司PE(TTM)中值为32.85 倍。网上顶格申购需冻结资金2816.15 万元,网下战略配售共引入战投15 名,包括6 家产业资本,4 家投资公司,3 家私募,1 家券商,1 家公司持股平台。
行业情况:应用广泛,室温硅橡胶替代带动需求增长。目前中国是全球最大的功能性硅烷生产与消费国,是全球功能性硅烷产能和产量的主要增长区域。按照用途,功能性硅烷可分为硅烷交联剂和硅烷偶联剂,其中,硅烷交联剂主要用于生产有机硅密封胶和胶粘剂中的室温硅橡胶,终端主要应用于建筑建材、能源电力、电子以及新能源汽车等其他领域。
近年来市场需求持续增长,室温硅橡胶逐步替代相关领域传统密封胶和胶粘剂的市场份额。羟胺水溶液可用于芯片清洗,需求快速发展。羟胺盐主要作为关键原料用于生产广谱高效低毒农药和抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂和绿色环保型染料等。
羟胺盐的衍生产品羟胺水溶液可作为清洗剂应用于芯片制造的刻蚀后清洗环节,属于高技术壁垒、高附加值产品。芯片制造过程中,清洗步骤是至关重要的环节,确保了晶圆表面的纯净度,对最终器件的性能有着直接且显著的影响,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,高达30%以上。随着我国集成电路市场整体规模和晶圆产能持续扩大,我国芯片清洗剂等湿电子化学品市场也将得到快速发展。
申购分析意见:公司主营酮肟系列精细化学品,在国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链,主要产品硅烷交联剂、羟胺盐国内市占率高,客户资源优质,募投新增偶联剂项目,开展芯片清洗剂国产化研究,短期受下游行业周期波动影响业绩承压,但较高的市场地位有望优先受益于周期回暖,并看好长期前沿领域布局。本次上市,公司战配阵容优质,首发估值低,可流通比例较低,没有老股,建议积极参与。
风险因素:1)下游行业周期波动及市场需求下降;2)原材料价格上涨;3)安全生产。 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:刘靖/郑菁华 日期:2025-09-13
基本面:硅烷交联剂“小巨人”。公司2007 年成立,总部位于浙江衢州,主要从事酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售,主要产品为硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟等。国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链。公司在国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链,实现酮肟系列产品的循环生产,在联产循环、过程强化、纯化分离、高效催化等领域取得了重大技术突破并实现了产业化。该绿色循环工艺技术开发及产业化项目具有原子经济性高、工艺安全性高以及“三废”少等优点。市场地位高,客户资源优质。公司是国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的头部企业,2024 年公司硅烷交联剂、羟胺盐国内市占率分别为38.16%、42.37%。凭借优良的产品质量、技术工艺优势以及较强的生产交付能力,公司已与拜耳、布伦泰格等大型跨国企业及万华化学、新安股份、先达股份、联化科技、湖南海利等上市公司建立稳定的合作关系;此外,硅宝科技、富乐、集泰股份、回天新材、东方雨虹、蓝晓科技、赛恩斯、康普化学等国内外上市公司均为公司主要贸易商的终端客户。公司营收平稳增长,盈利能力表现优势。2024年实现营收12.39 亿元,近3 年CAGR 为+11.67%;2024 年实现归母净利润为2.11 亿元,近3 年CAGR 为+62.8%。2024 年毛利率27.94%,较2023 年增加0.28pct;净利率17.02%,较2023 年增加1.54pct。
发行方案:本次新股发行采用直接定价方式,战略配售及超额配售,申购日期2025 年9月16 日,申购代码“920015”。初始发行规模3267 万股,占发行后公司总股本的25%(超配行使前),预计募资5.93 亿元,发行后公司总市值23.72 亿元。新股发行价格18.15元/股,发行PE(TTM)为12.09 倍,可比上市公司PE(TTM)中值为32.85 倍。网上顶格申购需冻结资金2816.15 万元,网下战略配售共引入战投15 名,包括6 家产业资本,4 家投资公司,3 家私募,1 家券商,1 家公司持股平台。
行业情况:应用广泛,室温硅橡胶替代带动需求增长。目前中国是全球最大的功能性硅烷生产与消费国,是全球功能性硅烷产能和产量的主要增长区域。按照用途,功能性硅烷可分为硅烷交联剂和硅烷偶联剂,其中,硅烷交联剂主要用于生产有机硅密封胶和胶粘剂中的室温硅橡胶,终端主要应用于建筑建材、能源电力、电子以及新能源汽车等其他领域。
近年来市场需求持续增长,室温硅橡胶逐步替代相关领域传统密封胶和胶粘剂的市场份额。羟胺水溶液可用于芯片清洗,需求快速发展。羟胺盐主要作为关键原料用于生产广谱高效低毒农药和抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂和绿色环保型染料等。
羟胺盐的衍生产品羟胺水溶液可作为清洗剂应用于芯片制造的刻蚀后清洗环节,属于高技术壁垒、高附加值产品。芯片制造过程中,清洗步骤是至关重要的环节,确保了晶圆表面的纯净度,对最终器件的性能有着直接且显著的影响,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,高达30%以上。随着我国集成电路市场整体规模和晶圆产能持续扩大,我国芯片清洗剂等湿电子化学品市场也将得到快速发展。
申购分析意见:公司主营酮肟系列精细化学品,在国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链,主要产品硅烷交联剂、羟胺盐国内市占率高,客户资源优质,募投新增偶联剂项目,开展芯片清洗剂国产化研究,短期受下游行业周期波动影响业绩承压,但较高的市场地位有望优先受益于周期回暖,并看好长期前沿领域布局。本次上市,公司战配阵容优质,首发估值低,可流通比例较低,没有老股,建议积极参与。
风险因素:1)下游行业周期波动及市场需求下降;2)原材料价格上涨;3)安全生产。 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:刘靖/郑菁华 日期:2025-09-13
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