电子行业点评报告：“十五五”规划擘画现代化强国路径，科技创新仍是重点

　　事件

　　党的二十届四中全会于2025年10月20日至23日在北京举行，会议公报于10月23日发布，会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。

　　投资要点

　　科技核心引领发展新蓝图，“十五五”规划擘画现代化强国路径

　　2025年10月23日，中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议公报披露。会议为"十五五"时期发展擘画了宏伟蓝图，确立了到2030年基本实现社会主义现代化取得决定性进展的总体目标，并围绕这一目标部署了系统的战略路径。首先，科技创新被置于核心位置，会议强调要加快高水平科技自立自强，通过加强原始创新和关键核心技术攻关来抢占未来制高点，并一体推进教育、科技、人才三大战略的深度融合，以此引领新质生产力的发展。其次，我国将致力于构建现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基，通过智能化、绿色化、融合化发展，加快建设制造强国、质量强国等，优化提升传统产业并培育壮大新兴产业。

　　2025年10月24日，中共中央举行新闻发布会，介绍和解读党的二十届四中全会精神。根据发布会实录，我国在“十五五”期间要加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力；以科技现代化为支撑推进中国式现代化。《建议》从多个方面对“十五五”时期的科技工作作出部署：1）加强原始创新和关键核心技术攻关：全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；2）推动科技创新和产业创新深度融合；3）一体推进教育、科技、人才发展；4）深入推进数字中国建设：全面实施“人工智能+”行动，全方位赋能千行百业；5）加强人工智能顶层设计和体系化部署：聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯实人工智能发展的技术根基；6）科技赋能重点领域：会议明确指出我国将培育新能源、新材料、航空航天、低空经济、量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等重点方向。

　　科技自立自强铸就新质生产力，“十五五”规划开启半导体全链突破与AI、6G产业新机遇

　　芯片设计方面，会议强调“加强原始创新和关键核心技术攻关”，在外部限制背景下，国产CPU、GPU、模拟芯片、存储芯片、车规芯片等替代需求空前迫切。近期，我们可以看到寒武纪等国产AI芯片公司业绩增长显著。同时，摩尔线程、沐熙、长鑫存储等芯片公司计划募资上市。此外，在“建设制造强国”目标下，车规级MCU、功率半导体、传感器等国产化率提升空间巨大。我们看好在“十五五”期间各类芯片的国产替代加速。

　　晶圆制造方面，晶圆制造是半导体产业的基石，是“关键核心技术攻关”的核心环节。既要满足国产芯片设计公司的“本土流片”需求，也要承接全球“China for China”策略下的转移订单。2025年下半年，我们关注到国内晶圆代工厂商出现制程良率提升和产能利用率接近打满的态势。我们认为随着晶圆代工厂产能的持续扩充以及先进工艺良率的不断提升，困扰我国芯片制造端的“卡脖子”将逐步解决。

　　半导体设备方面，“关键核心技术攻关”必然指向对“卡脖子”设备的突破，也是政策和资金支持最集中的领域。国内晶圆厂为保障供应链安全，将大幅提升设备的国产化率，从成熟制程逐步向先进制程渗透。我们认为产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多环节的平台型公司受益于全产业链国产化。同时，在光刻、量测、离子注入等国产化率极低的环节实现突破的公司，将迎来“从0到1”的巨大增长弹性。此外，随着国内晶圆厂持续扩产，设备公司订单能见度将显著提升。

　　半导体材料方面，设备的突破需要材料的配套，材料是“全链条推动集成电路”战略下协同攻关的重点。我们看好前道制造材料国产化渗透率提升，在光刻胶、电子特气、抛光液、靶材等半导体材料领域，国产厂商的份额将持续提升。此外，随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升性能的关键，环氧塑封、临时键合胶等封装材料需求强劲。

　　消费电子方面，会议强调“扩大内需”，AI赋能下的换机潮是拉动消费的重要抓手。同时，AI手机、AIPC、AI穿戴设备等新形态的端侧AI产品为行业注入新的增长动力。此外，我们预计2026-2027年，海内外的消费电子终端大厂将推出更具吸引力的AI手机、折叠机、AI眼镜等新品，消费电子板块有望进入景气周期。

　　通信方面，会议强调“深入推进数字中国建设”。通信网络是“现代化基础设施体系”的核心，是数字经济的动脉。6G、卫星互联网是争夺未来科技制高点的关键之一。我们看好6G相关设备、芯片和终端的投资机会。同时，数据中心和算力网络建设将持续推动光模块和交换机端口速率向800G、1.6T迭代。

　　建议持续关注1）AI芯片：寒武纪、海光信息；2）晶圆制造：中芯国际、华虹公司；3）存储芯片：兆易创新、德明利；4）半导体设备：中微公司、北方华创、长川科技；5）半导体材料：鼎龙股份、雅克科技、华特气体、安集科技、联瑞新材、中船特气；6）先进封装：通富微电、甬矽电子；6）消费电子：瑞芯微、恒玄科技、蓝思科技、水晶光电、歌尔股份；7）通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、中兴通讯等。

　　风险提示

　　半导体设备、材料国产化不及预期，消费电子复苏不及预期，6G进度不及预期，海外算力链收到地缘政治扰动等。

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华鑫证券 吕卓阳,石俊烨