IPO专题：新股精要-半导体光刻材料及前驱体境内厂商龙头恒坤新材
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2025-11-04 14:35:39
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本报告导读：
恒坤新材（688727.SH）是中国境内少数在12 英寸集成电路领域实现SOC、BARC 量产供货的企业之一，积极开发新产品，国产替代潜力巨大。2024 年，公司分别实现营收/归母净利润分别为5.48/0.97 亿元。截至10 月31 日，可比公司对应2024 年PE 平均值为90.70 倍，对应2025/2026 年Wind 一致预期PE 平均值分别为 64.18/49.73 倍（均剔除极端值晶瑞电材）。
投资要点：
公司核心看点 及 IPO 发行募投：（1）公司是中国境内少数在 12 英寸集成电路领域实现SOC、BARC 量产供货的企业之一，2023 年度销售规模排名境内市场国产厂商第一名，持续开发新产品，ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。境内集成电路关键材料市场进口替代需求紧迫，公司自产SOC 和BARC 可成功替换境外厂商同类产品，需求增长潜力巨大。（2）本次公开发行股票数量为7639.7940 万股，发行后总股本为44931.9600 万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15.00%。公司募投项目拟投入募集资金总额10.07 亿元。本次募投项目将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。
主营业务分析：公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。近三年，公司自产产品收入规模及占比逐年提升，营收保持较快增长，2022~2024 年营收及归母净利润复合增速分别为30.50%和-1.99%。受自产产品毛利率波动影响，公司近三年毛利率有所下降，期间费用率随营收扩张呈下降趋势。
行业发展及竞争格局：境内集成电路关键材料市场快速增长，制造材料市场规模增速有望高于封测材料，预计2028 年境内光刻材料整体市场规模将达319.2 亿元。SOC 已属于晶圆制造光刻工艺必备关键光刻材料，2028 年境内市场规模预计将达43.7 亿元。光刻层数增加带动抗反射涂层使用规模增长，预计境内抗反射涂层市场规模2028 年将达96.9 亿元，其中BARC 市场规模占比超过70%。目前，境外厂商仍占据境内光刻材料主要市场份额，公司是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，SOC 与BARC 销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。
可比公司估值情况：公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至10 月31 日）静态市盈率为60.46 倍。
根据招股意向书披露，选择彤程新材（603650.SH）、艾森股份(688720.SH）、上海新阳（300236.SZ）、南大光电（300346.SZ）、飞凯材料（300398.SZ）、晶瑞电材（300655.SZ）作为同行业可比公司。
截至2025 年10 月31 日，可比公司对应2024 年平均PE（LYR）为90.70 倍（剔除负值晶瑞电材），对应2025 和2026 年Wind 一致预测平均PE 为64.18 倍和49.73 倍（均剔极端值晶瑞电材）。
风险提示：1）新产品未能实现产业化的风险；2）与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险。 机构：国泰海通证券股份有限公司 研究员：王政之/施怡昀/王思琪 日期：2025-11-04
恒坤新材（688727.SH）是中国境内少数在12 英寸集成电路领域实现SOC、BARC 量产供货的企业之一，积极开发新产品，国产替代潜力巨大。2024 年，公司分别实现营收/归母净利润分别为5.48/0.97 亿元。截至10 月31 日，可比公司对应2024 年PE 平均值为90.70 倍，对应2025/2026 年Wind 一致预期PE 平均值分别为 64.18/49.73 倍（均剔除极端值晶瑞电材）。
投资要点：
公司核心看点 及 IPO 发行募投：（1）公司是中国境内少数在 12 英寸集成电路领域实现SOC、BARC 量产供货的企业之一，2023 年度销售规模排名境内市场国产厂商第一名，持续开发新产品，ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。境内集成电路关键材料市场进口替代需求紧迫，公司自产SOC 和BARC 可成功替换境外厂商同类产品，需求增长潜力巨大。（2）本次公开发行股票数量为7639.7940 万股，发行后总股本为44931.9600 万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15.00%。公司募投项目拟投入募集资金总额10.07 亿元。本次募投项目将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。
主营业务分析：公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。近三年，公司自产产品收入规模及占比逐年提升，营收保持较快增长，2022~2024 年营收及归母净利润复合增速分别为30.50%和-1.99%。受自产产品毛利率波动影响，公司近三年毛利率有所下降，期间费用率随营收扩张呈下降趋势。
行业发展及竞争格局：境内集成电路关键材料市场快速增长，制造材料市场规模增速有望高于封测材料，预计2028 年境内光刻材料整体市场规模将达319.2 亿元。SOC 已属于晶圆制造光刻工艺必备关键光刻材料，2028 年境内市场规模预计将达43.7 亿元。光刻层数增加带动抗反射涂层使用规模增长，预计境内抗反射涂层市场规模2028 年将达96.9 亿元，其中BARC 市场规模占比超过70%。目前，境外厂商仍占据境内光刻材料主要市场份额，公司是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，SOC 与BARC 销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。
可比公司估值情况：公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至10 月31 日）静态市盈率为60.46 倍。
根据招股意向书披露，选择彤程新材（603650.SH）、艾森股份(688720.SH）、上海新阳（300236.SZ）、南大光电（300346.SZ）、飞凯材料（300398.SZ）、晶瑞电材（300655.SZ）作为同行业可比公司。
截至2025 年10 月31 日，可比公司对应2024 年平均PE（LYR）为90.70 倍（剔除负值晶瑞电材），对应2025 和2026 年Wind 一致预测平均PE 为64.18 倍和49.73 倍（均剔极端值晶瑞电材）。
风险提示：1）新产品未能实现产业化的风险；2）与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险。 机构：国泰海通证券股份有限公司 研究员：王政之/施怡昀/王思琪 日期：2025-11-04
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