科技行业：长鑫技术快速进步 看好存储扩产带来设备景气周期
核心观点：
近日长鑫存储在官方网站正式推出LPDDR5X产品，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，产品速率已覆盖8533Mbps至10667Mbps，基本追平三星、SK海等同类最新产品水平。长鑫还首创uPoP®小型封装，并正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，如果成功量产将是当前业内已公布的最薄产品。总体看，长鑫存储产品在容量、速率、封装等方面的技术都有快速的进步，已基本达到国际主流水平，具备大规模扩产的技术支撑。
虽然台积电是全球最大最先进的代工厂，2024年销售收入占代工产业约70%，但是其产能折12寸约150万片/月，而全球存储产能超过320万片/月。根据KnometaResearc发布的截止2021年底数据，全球IC晶圆的总产能为2160万片/月（8英寸约当量），其中三星、镁光、SK海力士、铠侠/西部数据前四大存储为主的公司合计产能占比44%，达到929万片/月。可见从出货量角度看，存储芯片是芯片产业最大的应用。存储的大规模扩产，可以对上游设备行业的需求产生重大影响。
目前全球AI投资成倍增长。按照英伟达CEO在今年二季度业绩分析师会议上的预计，2030年AI基础设施支出可能达到3~4万亿美元，是2025年预计投资的5倍以上。而AI模型从文本转向图像和视频，存储的消耗是十倍级的增长，据此测算AI对存储的需求可能是百倍级别的增长。今年9月OpenAI与三星签署90万片Dram存储的订单，约占当前Dram产能的一半，而且表示需求扩张会持续到2029年。国内AI服务器单芯片算力弱于英伟达，需要更大的系统规模和存储才能弥补单算力芯片的弱势，因此综合来看，全球AI对存储的新增需求就可能超过当前存储的整体产能。除了AI以外，2025年手机、服务器、汽车等主要下游应用的单机存储用量都出现明显提升的趋势，因此存储大规模扩产将是下游产业的强烈诉求。
由于长鑫存储在存储技术上快速拉近与海外一线厂商技术的差距，而且目前存储的一线制造工艺也还停留在1Xnm的平台，因此扩产受光刻机的影响相对可控。基于下游需求、技术与设备支撑，我们认为国内存储大规模扩产的周期大概率很快就会到来，因此看好存储大扩产带来的半导体设备高景气周期。
风险提示：
上述观点主要根据现有数据分析得出，可能因为技术进步、下游需求等不如预期，而出现最终事实与分析结论相背离的情况，仅供投资分析时参考。
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