电子当前受到行业周期与产业趋势双重驱动，端侧AI 有望引领创新周期。

    　　策略观察：电子受到行业周期与产业趋势双重驱动。新旧动能转换期的复杂环境下，电子等具备需求增量的新兴产业值得重点关注，电子板块迎三重催化：首先，国家集成电路产业投资基金三期设立，注册资本高达3440 亿元，超前两期之和，或将主要投向半导体设备和材料、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域；其次，2024 年以来半导体周期趋于上行，集成电路出口也表现强势；最后，近期AI 端侧迎密集事件催化，后续多家厂商AIPC、AI 手机产品将于下半年逐渐落地，有望带动消费电子周期上行。关注半导体设备和材料、高端存储、先进封测以及AI 端侧投资机会。

    　　对话电子：端侧AI 有望引领创新周期，国产HBM 或拉动先进封装需求。

    　　随着端侧AI 应用的成熟，AI 手机和AI PC 有望迎来换机潮并带动SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以AI+AR 眼镜为代表的AIoT 产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码HBM 扩产，国产HBM 亦有望拉动先进封装需求。