本期投资提示：

    　　AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，龙图光罩2.38 分，位于总分的38.9%分位。龙图光罩于2024 年7 月18 日招股，将在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算龙图光罩AHP 得分为2.38 分，位于科创体系AHP 模型总分38.9%分位；考虑流动性溢价因素后，我们测算龙图光罩AHP 得分为2.39 分，位于科创体系AHP 模型总分的41.4%分位，均位于中游偏下水平。假设以90%入围率计，中性预期情形下，龙图光罩网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0349%、0.0300%。需要注意的是，此次龙图光罩发行执行3%的最高报价剔除比例。

    　　国内第三方半导体掩模版稀缺厂商，技术实力及工艺能力领先。公司产品主要聚焦于半导体掩模版，主要应用于功率半导体、IC 封装、MEMS 传感器等半导体领域。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，但长期以来，国内半导体掩模版绝大部分市场份额被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP 等厂商所占据。中国大陆第三方半导体掩模版130nm及以下制程节点掩模版仍严重依赖进口。公司是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。公司已经实现了130nm 工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm 的CD 精度和套刻精度，工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。并且形成多项自主研发的核心技术，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时积极储备电子束光刻技术、PSM 相移掩模版技术等，为公司向更高制程掩模版领域进军打下坚实的基础。

    　　产品通过多个国内知名晶圆制造厂商认证，募投抢占国产替代先机。公司客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。目前产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，构成了公司优质且稳定的客户资源优势。本次募投的高端半导体芯片掩模版制造基地项目，建成后能够实现130nm-65nm 节点更高制程半导体掩模版的开发及产业化，有效缓解公司产能不足情况，进一步加大公司在该领域的领先优势，在半导体掩模版国产替代浪潮下有望占领先发优势。

    　　21-23 年营收规模较小，但复合增速领先；毛利率和研发投入占比双双高于可比公司。我们选择清溢光电、路维光电2 家公司作为龙图光罩的可比上市公司：2021 年-2023 年公司营收规模逐年攀升但低于可比公司平均，营收复合增速为38.56%，领先可比公司，归母净利复合增速为-6.05%，落后可比公司。同期，公司毛利率、研发支出占营收比重均高于可比公司。截至2024 年7 月18 日收盘，可比公司市盈率（TTM）区间为27.41 倍~ 33.49倍，均值为30.45 倍，其所属行业C39 计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为33.10 倍。

    　　风险提示：龙图光罩需警惕主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中、原材料价格波动、未能紧跟技术迭代、产品种类相对单一等风险。