本期投资提示：

    　　AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，联芸科技2.72 分，位于总分的46.0%分位。联芸科技于2024 年11 月8 日招股，将在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算联芸科技AHP 得分为2.72 分，位于科创体系AHP 模型总分46.0%分位；考虑流动性溢价因素后，我们测算联芸科技AHP 得分为2.69 分，位于科创体系AHP 模型总分的45.6%分位，二者均位于中游偏上水平。假设以85%入围率计，中性预期情形下，联芸科技网下A、B两类配售对象的配售比例分别是：0.0542%、0.0286%。需要注意的是，此次联芸科技发行执行3%的最高报价剔除比例。

    　　数据存储主控芯片完整布局，AIoT 领域芯片实现规模化商业应用。联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，已构建起全流程的芯片研发及产业化平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。报告期内，公司数据存储主控芯片出货量累计接近1.1 亿颗。2023 年公司固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，同比提升4pct，全球排名第二。公司推出的系列化芯片产品广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域，已进入江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系。

    　　募投进军嵌入式存储主控芯片，AIoT 领域投资持续加码。公司是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，在数据存储主控芯片开发、关键核心IP 开发、固件设计、硬件设计等方面积累了一系列核心技术能力。未来，公司将推出嵌入式存储主控芯片、PCIeGen5 系列数据存储相关主控芯片，其中此次IPO 募投项目涉及的UFS3.1 主控芯片是公司在数据存储主控芯片领域从固态硬盘主控芯片向嵌入式存储主控芯片领域扩张的首款芯片。在AIoT 信号处理及传输芯片领域，募投项目也将开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。未来，公司感知信号处理芯片将完成高、中、低端产品系列的全覆盖，多款AIoT 信号处理及传输芯片计划在2-3 年内逐步量产，预计届时市场份额有望明显提升。

    　　21-24H1 年营收规模较小，毛利率稳步提升，24H1 研发占比高于可比均值。我们选择翱捷科技、澜起科技、纳芯微作为可比上市公司：2021 年-2024 年H1，公司营收低于可比公司平均，归母净利自2023 年起高于可比公司平均，毛利率逐期上升，除2023 年外研发支出占营收比重高于可比均值。2021-2023 年，公司营收、归母净利复合增速分别为33.65%、7.59%，领先可比。截至2024 年11 月7 日收盘，澜起科技PE（TTM）为67.28倍，其所属行业C39 计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为39.54 倍。

    　　风险提示：1）国际出口管制和贸易摩擦风险：贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，公司可能面临相关订单减少的局面。2）下游需求波动风险：公司处于产业链的上游。

    　　2023 年，公司营业收入快速增长主要系下游需求有所恢复，同时公司新产品快速放量。未来或面临消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等下游领域发展不如预期，公司无法保持收入快速增长的情况。3）客户集中度较高的风险：报告期内，公司前五大客户营收占比均超过70%，未来该等厂商发生重大变动将对公司造成影响。4）产品研发风险：公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，将无法保障销售收入；若AIoT 芯片公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。