1.先进封装技术持 续迭代

    先进封装（Advanced Packaging）是一种新型集成电路制造技术。将多个芯片或功能模块集成在一个封装中，对于提升整体性能、减少体积、降低功耗具有重要作用。与传统的单芯片封装相比，先进封装技术涉及更复杂的封装方法与更新的技术手段。

    AI 等应用发展成为先进封装发展的驱动力。芯片封装承担了安装、固定、保护芯片的功能，同时在连接芯片内外电路系统方面发挥关键作用。随着应用市场的不断变化，尤其是AI 推理处理、汽车自动驾驶等应用对于芯片性能提出了更高的要求，促使芯片封装技术不断创新。先进封装技术通过多芯片集成、3D 堆叠等方式实现了更高的集成度，在智能设备、5G 通信等领域发挥着重要作用。

    2. 先进封装技术更迭过程中为国产化提供了更多机会由传统封装技术向先进封装技术的转变为中国企业提供了在高附加值领域追赶全球领先水平的机遇。3D 封装、系统级封装（SiP）、异质集成等作为提升芯片性能的关键，对于半导体产业发展具有重要作用。中国是全球最大的半导体消费市场，为本土企业提供有力推动力，为中国企业提供更多的发展机会。在先进封装核心技术上实现突破，有利于先进封装领域完成国产化，打造自主化产业链。

    目前需求越发个性化，AI 的爆发也为封装工艺提出了更快速、更高效的封装要求，这或将成为芯片国产化的最大机会。技术不断更迭的过程中，国内厂商将加速追赶。先进封装技术打破了传统芯片单一功能的限制，极大提升了集成度、计算性能以及系统效率，缓解了传统封装在尺寸、散热、互联和性能上的瓶颈，存在较大的发展空间。我们认为，先进封装市场格局尚未完全定型，半导体封装市场领导者及头部厂商，凭借技术优势占据市场主导地位，包括我国企业在内的新兴企业正加速技术研发，试图通过技术创新抢占市场份额。先进封装发展仍面临难题，技术突破仍是国内企业制胜的关键。

    3. 风险提示

    先进制程场景落地不及预期，政策变动，产品研发不及预期等。